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        (1)  第三季美系大廠出貨進
        後，每股盈餘0.72元，低於預期6%：欣興為全球最大的手機板供應商。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】推測美系大廠30~40%手機板向欣興採購，因為第五代智慧型手機和平板電腦關鍵?組?缺貨，間接影響出貨。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）另外，景氣明，多?客戶下單意願轉趨保守。欣興公告第三季營收174.3億，季增5%，其中硬板營收+9%、HDI+16%、載板-3%、軟板-3%，由於1)、HDI產能?用?大幅回升，2)、軟板和硬板生產成本?低，3)、調漲薪資和電價上漲，毛
        回升1.4百分點至15.6%、稅後盈餘11.1億，季增11%、每股盈餘0.72元，低於預期6%。
        (2)  美系大廠訂單延後出貨和Qualcomm新產品?產，預估第四季0.80元：由於1)、趕工生產美系大廠的二項手持式電子產品，其他手機品牌客戶需求下?，整體手機板+0~5%，2)、台積電持續增加28nm高階製程產能，Qualcomm此部份新產品?產上市，欣興佔採購比重增加，侵蝕韓商市佔?，銷售+5~10%，3)、軟板-2~+2%，4)、PC用晶片組-10~-5%，5)、硬板進入產業淡季，銷售-10~-5%。投顧預估第四季營收177.5億，季增2%、稅後盈餘12.3億，季增11%、每股盈餘0.80元，調?4%。
        (3)  2013?將分階段擴充載板產能，效應需要持續觀察：規劃2012?資本支出70~80億，為?維持營運成長，將跨入生產PC  CPU晶片載板，目前正在興建廠房，預定2013下半裝機，總投資?額為140~150億，分四完成。美系晶片大廠現有的供應商包括Ibiden、Shinko、SEMCO和南電。投顧認為欣興具有生產成本的優勢，但
        實際提升進，將是未觀察重點。投顧預估2012?每股盈餘2.54元，衰退22%，調?3%。