工信部联合住建部成立工作组  着力制定光纤到户建设标准
    为推进解决光纤到户建设标准有关问题，加快实施宽带普及提速工程，经与住房城乡建设部标准定额司沟通，部通信发展司近期组织有关企业和专家修订完成了《住宅区和住宅建筑内通信设施工程设计规范》和《住宅区和住宅建筑内通信设施工程施工与验收规范》2项国家标准送审稿，并于8月23日-24日在北京召开国家标准审查会。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】通信发展司司长张峰和副司长祝军、住房城乡建设部标准定额司副司长田国民出席会议并介绍了两项标准的编制背景，强调了标准的重要意义，提出了审查原则及要求。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）会议成立了由通信管理局、电信业务经营者以及通信、广电、建筑等行业设计施工企业的技术专家组成的标准审查组。经审查组专家对标准送审稿的内容进行逐条审查和充分讨论，一致同意两项标准通过审查，并建议编制组尽快修改和完善标准后完成报批稿。（中国通信网）
    联通上半年新增4.3万个3G基站  HSPA+覆盖扩大至77个城市
    中国联通今日发布2012年中期业绩报告。今年上半年，中国联通实现营业收入1216.9亿元人民币，同比增长20%。净利润34.3亿元，同比增长31.9%。财报显示，在网络建设方面，上半年中国联通为加快WCDMA目标网建设，拓展3G网络广度覆盖，完善城区深度覆盖，新增了4.3万个3G基站，目前其HSPA+网络覆盖城市已经扩大至77个。此外，为了加快推进固网宽带光纤接入网建设，巩固和提升宽带网络竞争优势，上半年中国联通固网宽带接入端口同比增长29.3%，20M以上接入速率端口占比达到44%。（中国通信网）
    联中兴通讯推出首款英特尔芯片智能手机
    中兴通讯与英特尔公司联合宣布，将推出其首款基于Intel  Inside芯片的智能手机——ZTE  Grand  X  IN，并作为中兴通讯旗舰级手机Grand系列的一员，将于9月在欧洲上市。中兴通讯是最新一个被英特尔拉进阵营的手机制造商。英特尔今年进军智能手机芯片后，合作伙伴不多，但在苹果起诉三星后，越来越多的业内人士认为，无论是操作系统还是芯片，核心领域的合作伙伴还是越多越好，否则，手机企业容易被一两家垄断企业所操控。中兴通讯之前就表示过，中兴通讯会与几大手机操作系统厂商合作，此次采用英特尔芯片应该也是此目的，以避免智能手机芯片市场日益被高通占据。据悉，此次推出的ZTE  Grand  X  IN采用支持英特尔凌动处理器Z2460，以及支持  21  兆  HSPA+  网络的英特尔6260  芯片平台。配备4.3英寸、1,600万像素的屏幕，同类最佳的800万像素摄像头，蓝光质量的电影播放以及长使用寿命的1,650  mAh锂离子电池。它的尺寸为127x65x9.9毫米。（中国通信网）