矽品自結2Q12合併營收成長9.44%為165.45億元，符合公司之前法說會預估的7~11%季增幅度，毛利率從1Q11的14.73%增加至19.28%，稅前淨利17.86億元，QoQ+65.12%，稅後EPS  0.47元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】累計1H12合併營收316.63億元，YoY+8.43%，稅前淨利28.67億元，YoY+15.40%，稅後EPS  0.76元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        矽品一向是採較保守的方式投資，因此原預計2012年資本支出大致與折舊費用相近，約105億元左右，但由於和客戶有新的合作計劃，提高2012年資本支出至175億元新台幣(約6億美元)，擴充高階封裝技術與新的製程為主。
        2012全年折舊費用將從95.6億元提升至100億元左右。
        以矽品訂單看3Q12各產品應用的情況，消費性電子產品上揚最明顯，Communication成長次之、PC/NB、Chipset訂單持平，記憶體仍持續衰退，預估Wirebonder產能利用率維持100%，FC-BGA產能雖增加，但產能利用率仍維持95%、測試產能利用持平為80%。預估矽品3Q12稅後EPS  0.67元。
        2010年和2011年矽品調整本身的產線，加上匯率和金價的影響，毛利率低於20%，2012年在銅打線機台到位，和擴大FC  CSP業務，矽品獲利率已明顯改善，預估矽品2012年稅後EPS  2.06元。不過，上游晶圓代工轉向保守的情況下，2H12無往年旺季需求，成長幅度有限，且矽品本益比高於同業，因此維持中立的投資建議。