結論與建議：  
        獲利  6  元以上半導體設備國產化受惠股，本益比不到十倍，重申買進，目標價  79元，潛在上漲空間  30%：投顧看好翔名，基於  1).  晶圓代工廠營運維持高檔，相關耗材需求持續增加，翔名直接受惠。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2).  第二、三季高毛利半導體耗材佔營收比重約達  60%，亦使第二、三季獲利大增  25%及  19%，EPS  分別為  1.62、1.92  元優異水準。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）3).  半導體走向  28nm  先進製程，製程處理道數增加，連帶耗材需求，而翔名又將受惠其於主要客戶代工比率提昇，現已擴建二廠產能，將產出擴增  40%，業績成長更無疑慮。4).  台積電已向漢辰科技（漢微科兄弟公司）訂購設備，相關耗材由翔名100%提供，業績將受惠。  投顧預估翔名  2012  年營收為  14.54  億元，淨利  3.17  億元，EPS6.53  元，2013年仍維持在  6.6  元水準，目前本益比不到十倍，我們建議買進，目標價為  79  元（未來四季EPS12倍本益比），潛在上漲空間30%。  
內容：  
        1.    第二、三季業績狀況-六月營收創下歷史新高，營運逐季走高，第二、三季EPS  分別達  1.62、1.92  元水準：目前晶圓代工產能利用率處於高檔水準，離子植入機為擴散製程的重要設備，翔名所代工的貴金屬材料為消耗品，初期翔名以  AM市場為主，於  2007年得到  Varian的認證切入  OEM市場，在半導體耗材帶動下，六月營收將創下歷史新高，第二季營收為  3.72  億元，調高  4%，毛利率提升  5.6%到  38.7%，淨利  0.79  億元，季增  25%，EPS1.62  元，第三季營收仍將走高，毛利因為產品組合佳維持在  38.2%高檔水準，淨利  0.93  億元（去除保留盈餘稅的因素），調高5%，季增18.8%，EPS1.92元。  
        2.    半導體設備國產化趨勢成形-漢微科、翔名為首選標的：  
        台灣半導體資本支出佔全球比重約  20~25%，而國內設備、耗材業目前僅少部分個股搭上此商機，在離子質入機耗材市場規模上，翔名僅切入  12  吋晶圓廠耗材，目前台灣  12  吋月產能約  80  萬片（晶圓代工與記憶體各  40  萬片），而5、6、8  吋產能所消耗耗材也與  12  吋相當，每年所消耗離子耗品商機約16~20  億元左右，以翔名去年出貨金額計算市佔率高達五成左右，目前翔名二廠目前已經落成，也將進行金屬、石墨耗材擴廠，初期因為設備產能搬遷，產能預估將成長四成，效益將於下半年逐漸顯現。
        另台積電於  5/22  公告花費  6.45  億元向漢辰科技（漢民科技轉投資，另外一家為漢微科）訂購離子質入機設備，目前漢辰科技相關耗材為翔名  100%供應，在國產設備趨勢下，漢微科、翔名皆是我們半導體類股看好標的。