本周观点：如我们此前指出，二季度宏观杂音及终端需求趋弱给景气复苏带来不确定性，使得终端及ODM厂对后市变得谨慎。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于订单能见度不佳以及看淡返校需求，已有部分厂商如和硕下修出货并认为三季可能会旺季不旺。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        不过我们认为，今年下半年温和向上周期依然可以期待，新品集中上市以及宏观向好是重要动力。进入7  月，产业链将迎来旺季订单确认的重要窗口。
        在确认旺季需求前，建议继续把握确定性比较高的苹果及安防产业链优质个股，并建议关注行业新品趋势。当前是电子产业技术与格局发生重要变化的阶段，把握优势产业链与强者为伍变得尤为重要。伴随着下半年新品发布以及估值切换，业绩与估值齐升将是优质成长股继续上扬的动力。个股方面建议继续关注苹果产业链立讯精密、锦富新材，以及安防海康威视和大华股份。
          核心数据：全球5  月面板销售73.5  亿美元，环比增长2.8%；其中大尺寸面板64.9  亿美元，环比增长4.0%；中小尺寸8.6  亿美元，环比回落2.2%。1-5月，我国电子信息产品出口同比增长4.7%，进口同比下降3.6%，整机产品出口增势平稳，但电子器件和电子材料下降幅度较大；
          终端产品：NB产业链保守，Google推出Nexus平板；由于品牌客户更加保守，和硕对Q3  保守看待，NB出货亦会出现衰退；Ultrabook促销开始，但800美元以下依然难见；Google发表由华硕代工的平板Nexus，7  月中开始出货，价格199~249  美元。亚马逊将推出10  寸和7  寸新款平板；手机方面，iphone买气持续旺盛，中华酷联抢下4  成大陆市场；TV方面，由于关键零组件Lenscap缺货，低价直下式LED  TV延迟放量，预计今年比重不超过2  成；
          半导体：景气转淡，Q3  恐旺季不旺；6  月中旬IC设计订单缩减，能见度仅1个月左右，Q3  旺季恐难彰显；联发科27  号推出6577  双核心智能手机芯片，高、中、低阶手机芯片更完整覆盖；台积电恐Q3  旺季不旺，仅个位数成长、或与Q2  持平；下半年晶圆厂对于设备需求预计下滑，12  年全球晶圆制造设备市场将同比减少8.9%；Amkor和日月光2  大阵营近期表态将加码韩国市场，扩充通讯芯片应用的封测产能；
          零组件：苹果iphone  5  供应链将启动；石英元件晶技及保护元件聚鼎受益于苹果，且订单量均相当大，聚鼎已自4、5  月开始出货，晶技则将自7  月起出货，下半年业绩可期；NB订单能见度低，Win  8  延期导致市场信心的不足；主板(MB)厂亦因大陆市场动能减弱，下修第3  季传统旺季出货预估，季增率至10~15%；电池厂旺季到来，新普、顺达科与加百裕等第3  季均将成长2位数，营收持续向上攀高；
          显示/LED：LED晶电扩产，OGS明年爆发；LED照明需求爆发，晶粒厂龙头晶电产能满载，订单缺口20-30%，计划重启MOCVD扩产需求；首轮大陆LED照明补贴方案进度恐延迟，补助规模遭缩减；胜华OGS出货Nexus平板，6月出货50  万片，预计12  年OGS将成主流，具有成本优势；
          SOX涨、A股电子跌。上周SOX指数涨1.8%，台湾IT涨0.5%，A股电子跌1.6%，板块跌幅较少；台湾市场IC制造、封测、被动元件涨幅靠前；A股周涨幅前五分别是硕贝德、麦捷科技、长信科技、顺络电子和锦富新材；跌幅榜前五分别是比亚迪、和晶科技、江粉磁材、科达股份和力源信息。
          风险因素：宏观经济下行，旺季需求不及预期。