􀁺  产品结构改善提高公司盈利能力
2007  年公司实现收入23.2  亿元，同比增长17.4%；归属上市公司股东净利润1.4  亿元，同比增长50.4%；基本每股收益为0.39  元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
根据国际权威机构统计，2007  年全球半导体增长率在2.9%-4.1%之间；根据CCID统计，国内集成电路2007  年增长率为18.6%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据已披露半导体公司，以通富微电和苏州固锝为例，增长率分别为9.5%和8.9%，可见公司增长基本与行业增长持平，高于主要面向海外IC  封测市场的通富微电，而低于主要面向国内IC  封装的华天科技，高于主要从事分立器件的苏州固锝。
􀁺  FBP  推广，量价齐升
公司于2005  年开发了FBP  封装技术，并于2006  年11  月实现量产，但1Q07  受淡季和春节长假影响，出货量仅有22KK，低于市场预期；由于在引线框架上存在技术难题尚待突破，故而公司也主动放慢了FBP  在IC  封装上的推广。目前，框架技术问题已得到了解决。
FBP产量从去年2月份开始恢复，截止到目前，FBP产能达到35KK/月，其中IC15KKTR20KK；估算07  年销售合计1.9  亿只。产品销售均价也有1  月份的$25/K  提高到$40/K。
􀁺  长电先进WLCSP  封装亮点突出
1H07，CSP  封装客户单一，因此受CMD  从6”向8”转移的影响，CSP  封装量并不理想。随着客户开发，基本形成了国内外厂商的相对稳定的客户群，国际领先的五大模拟电路制造商CMD、ST、ADI  都已量产，Fairscale  和TI  则初步认定公司为其战略合作伙伴之一，2H07  年开始恢复，经两次扩产，产能从40KK  到65KK，再到70KK，目前公司订单已经达到90KK，处于满产状态，扩充产能是未来CSP  封装利润贡献的来源。
􀁺  SIP  基板封装前景广阔
公司于06  年建立了SIP  试验线，07  年由长电先进转到股份公司。目前已具有40  万片/月的产能，并计划在08  年达到200  万片/月。公司SIP  封装技术趋于成熟，以卡类为切入点，已经开始批量生产手机用SD  卡。目前公司正与大唐的凤凰微电子合作为中国移动提供海量SIM  卡。
我们认为，由于SIP  封装具有较高的投入产出比，将改变公司集成电路封装的产品结构；进入基板封装领域，接轨高端封装技术LGA、BGA，为公司培育新的增长点。