公司实现营业收入  23.16  亿元、利润总额  2.13亿元、归属于上市公司股东净利润  1.41亿元，分别比上年同期上升  17.44％、67.48％、50.41％。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】实现每股收益0.39元，略高于我们的预测0.37元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司拟分配方案为每10股派发红利1元，送2转增8股。净利润的增长高于主营业务收入的增长，主要是由于产品结构调整，产品毛利率提高，同时募集资金到位后财务费用也下降。
􀂉  公司两大核心业务的毛利率在不断提升。公司主营业务分立器件制造和集成电路封装两块。从03年到07年，两块业务利润的增幅基本都大于收入的增幅（集成电路统计包括芯片凸块）。但是07年的增速相比06年有所放缓，基本回落到05年的水平。07年分立器件收入同比增长13.79%,营业利润同比增长19.53%。而集成电路封装和凸块收入同比增长17.29%,营业利润同比增长45.82%。07年分立器件和集成电路封装的毛利率分别为28.89%和18.78%,  比06年27.50%和15.10%略有提高。可见公司不断调整产品结构，提高高毛利、小型化产品的比例，同时节省原材料成本。
􀂉  SIP与FBP的情况:公司出资  2757  万元收购了长电先进系统集成电路模块（  SIP  ）封测生产线，改造后07年12月份达到40  万片的月产能。  SIP  封装的技术将改变公司集成电路封装的产品结构，进入基板封装领域，接轨高端封装技术  LGA、BGA，为公司培育新的增长点。募投项目FBP  开发出延伸产品7个品种，解决了量产过程中的工艺问题和封装材料问题。公司计划组建年产10亿块FBP的生产线，而去年实现毛利750万元，目前占比还较小。由于该技术是替代目前主流技术QFN,在市场推广方面还有待进一步观察。
􀂉  新顺微电子情况：投资  400  万美元使芯片的月产从  4  万片提高到  8  万片，形成了年产  100  万片  4  -5英寸芯片的能力，新增客户  18  家。新顺电子年内完成新产品22个。公司实现营业收入  1.73亿元，利润总额2098万元，同比增长29.23％和  60.44％。