公司收入的增长，一方面是产品销售规模扩张所致。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】由于公司SSOP、SOT  等IPO募投项目带来产能的扩张，与功率器件饱满的需求以及小型化趋势相吻合，07  年公司完成IC  封装27.8  亿块，同比增长42.89%；但由于整机价格下降，QFP  等封装形式产品价格有一定的下降，因此收入增长低于产量增长，增幅为33.04%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）另一方面，如图1  所示，公司产品结构不断优化，原有以中低端封装形式为主的收入结构逐年得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升。由于中端产品较低端产品可以获取更高的价格，因此，对收入增长的贡献更加突出。
􀁺  毛利率提升使得净利润增幅显著高于收入增幅
随着公司新产品进入量产阶段，2006  年SSOP、SOT、QFP  等封装形式的毛利率水平从试产阶段的高水平恢复到正常水平，而随着募集资金的投入，规模效应显现出来，各
􀁺  高端产品客户开发存在一定难度
公司在LQFP、QFN、MCM、BGA  等中高端封装形式上均已实现量产，但进程相对比较缓慢。预计QFN  在08  年能够上量，对收入有所贡献；而MCM、BGA  等高端封装形式上，由于目标客户均为国际厂商，认证周期时间长、标准严格，新客户的开发将会存在一定难度。随着国际收入占比的提升，公司将面临人民币升值的压力。
􀁺  提高08、09  年盈利预测至0.741、0.985  元
基于公司在2007  年的业绩，我们提高公司盈利预测，08、09EPS  分别为0.741、0.985元。按照当前价格17.39  元，对应PE  分别为23.5  倍和17.7  倍。