1.  报告期内，公司实现营业收入1,124,192,738.69  元、营业利润82,637,964.98  元、净利润75,651,659.60元，分别较上年同期上升9.51%，下降19.35%、15.15%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】每股收益0.34元（加权后的），真正完全摊薄后EPS0.28元，低于之前预期。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
2.  公司毛利率由19.8%降低到16.1%，和04年的最低毛利率相仿，下滑的原因主要是：原材料价格（金丝、引线框架等）上涨幅度较大，  人民币升值影响本币结算价格，全球半导体增速放缓。
3.  募投项目在08年将开始逐渐贡献利润，预计08年将提供收入2.3亿。而且募投项目的毛利率要高于现有业务，所以可以有效抵御通货膨胀及升值对原有业务毛利率的侵蚀。根据招股书推算，募投项目中LQFP的毛利率在26%，功率IC毛利率为21%。在我们模型中，分别以22%和19%的毛利率计算,原有业务毛利率继续下降1%-3%计算，亦能有16%的毛利率。所以，我们认为毛利率继续下降的空间已不大。
4.  虽然08年面临美国经济动荡，半导体收入增长预期调低等各种不利影响，但我们对公司08年的增长却有着较强的信心，因为我们认为今年“外向型”的国内外包封测企业增速将高于整个行业增速及市场预期（详细请参见我们之前的《封测行业点评报告》），主要理由为：
􀂾  下游客户对价格更为敏感，大陆厂商的成本优势将更具吸引力；
􀂾  IDM大厂封测外包的趋势将加快；
􀂾  从一季度订单情况及开工率来看，通富微电的1月和3月份都基本处于满产水平，无明显淡季效应。要好于以国内市场为主的天水华天（一月份开工在七成左右）。
􀂾  公司在07年报中亦披露主营收入将尽力完成25%以上的增长。以公司向来稳健的经营风格，我们认为该目标是管理层综合考虑外部环境和自身情况后的决定，是一个保守的增速。
5.  财务费用08年将保持稳定。这主要是募集资金缓解了财务压力。根据07年报，公司短期借款由年初的4.17亿下降到3.19亿，长期借款由年初的2.28亿降低到1.40亿，合计减少贷款1.86亿。贷款减少带来的财务费用降低基本可以和升值汇兑损益（增700万）及加息（增300万左右）的影响相抵。
6．管理费用及销售费用比例保持与07年相同。预计08-2010年EPS为0.39，0.47和0.56元。参照同时期上市新股——华天科技（34倍08年PE），中环股份（32倍08年PE）的定价水平，公司的合理定价为12.48元。维持中性评级。