报告关键要素:
        11年公司进入智能终端供应链，收入实现高增长，但费用率上升拖累盈利能力。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】预计12年扩产项目逐步达产，收入增速维持高位，费用率将有所下降。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）预测12-13年EPS分别为0.65元和1.01元，按09日收盘价16.47元计算，对应市盈率为25.17倍和16.34倍，维持“买入”评级。
        事件:
          丹邦科技（002618）公布了2011年年报。11年公司实现销售收入2.69亿元，同比增长30.84%，实现营业利润5371.49万元，同比增长7.7%，实现净利润5458.69万元，同比增长3.62%，每股收益为0.42元。分配预案为每10股派发现金红利0.35元（含税）。
        点评:
          轻薄型电子产品带动柔性电路板需求。智能手机、平板电脑等新型电子产品呈现轻薄化发展趋势，为减薄厚度，采用柔性电路板的数量高于传统电子产品。在此趋势下，柔性电路板市场增速高于普通电路板。Prismark  预测10-15  年全球柔性电路板年均复合增速为8.7%，而单双层电路板的复合增速只有4.5%。
        全球柔性电路板正在经历向亚太地区转移的过程。IEK数据表明，10年我国柔性电路板产值为20.96亿美元，同比增长36.55%，比全球平均增速高12.62个百分点。预计国内高端柔性电路产品将通过进口取代维持高增长态势