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丹邦科技研究报告:天相投顾-丹邦科技-002618-国内技术领先的COF柔性封装基板龙头-120410

股票名称: 丹邦科技 股票代码: 002618分享时间:2012-04-11 07:50:25
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 邹高
研报出处: 天相投顾 研报页数: 3 页 推荐评级: 中性
研报大小: 254 KB 分享者: 684****65 我要报错
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【研究报告内容摘要】

公司属于  PCB  行业,主营业务为FPC、COF  柔性封装基板及COF  产品的研发、生产与销售,是全球第八大和中国最大的COF  柔性封装基板生产商。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
          2011  年,公司实现营业收入26,910  万元,同比增长30.84%;营业利润5,371  万元,同比增长7.70%;归属母公司所有者净利润5,459  万元,同比增长3.62%;基本每股收益0.42  元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        利润分配预案:每10  股派现0.35  元(含税)  。
          从单季度看,2011  年第四季度,公司实现营业收入7,771  万元,同比增长55.14%;营业利润1,297  万元,同比增长7.74%;归属母公司所有者净利润1,791  万元,同比减少4.80%;基本每股收益0.11  元。
          报告期内,公司各类产品销量同比均有所增加,且公司多芯片COF产品销售占比提升,提高了COF产品平均售价,同时公司加强销售渠道建设和市场开发,营业收入同比实现增长。
        但期间费用率的增加以及2011年开始实行15%税率(2010年为减半征收)侵蚀了公司净利润。
          综合毛利率保持稳定。2011年,公司综合毛利率为53.51  %,同比增加0.01个百分点,保持稳定。
          期间费用率有所提升。2011  年,公司期间费用率32.70%,同比增加  3.18个百分点,这是公司承担的“国家科技重大专项(02专项)”研发费用投入和上市过程中发生而未在发行费用中列支的其他费用增加所致。
          募投项目可缓解产能瓶颈。公司募投项目主要用于扩充高附加值的COF柔性封装基板和COF产品产能,产能提升幅度分别为375%和432%,将逐步缓解公司产能瓶颈。
          扩充基材产能。公司拟使用超募资金和自筹资金投资建设柔性封装基板材料项目,设计产能为:无胶封装基材15万平方米/年、高TG覆盖膜15万平方米/年、COF微粘膜15万平方米/年,项目达产后能扩大公司现有基材产品的产能,提高市场占有率,进一步强化公司竞争优势。但目前柔性板产品的化学原料PI膜等主要被UBE、杜邦、Kaneka三家垄断,合计占总供应量的90%,公司能否扩大销售规模取决于本土FPC厂商能否真正崛起以及其原料本土采购策略。

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