投资建议：
        我们认为公司在经历了2011  年行业整体低迷之后，2012  年上半年有望逐步走出低谷。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】预计公司2012-2013  年EPS  分别为0.17  和0.19元，对应目前股价PE  为31.7  倍、28.3  倍，维持“推荐”评级。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        要点：
        事件：通富微电（002156）公布年报，2011  年实现销售收入16.22  亿元，同比下降6.08%；归属于母公司的净利润0.49  亿元，同比下降64.75%。全年每股收益0.08  元，同时公司预计2012  年一季度净利润将同比下降60-90％。
        行业低迷，竞争加剧。受全球金融危机影响，自2008  年四季度开始，我国集成电路封测行业出现了明显的下滑趋势，行业销售收入开始出现负增长。2011  年，受日本地震、泰国水灾、欧债危机等多重因素影响，行业需求持续低迷。国际半导体厂商为降低生产成本，将其封装产能转移至中国，目前全球前20  大半导体厂商中已有14  家在国内建立了封装测试企业，与大陆封测厂商竞争加剧。
        毛利率水平下降，今年有望逐步恢复。公司2011  年毛利率为13.88%，同比下降3.22  个百分点，其中四季度仅为9%。毛利率下降主要由于原材料黄金价格上涨、人民币升值和生产线开工率降低造成。2012  年公司将大力发展铜线产品替代金丝以降低原材料成本，同时积极调整产品结构，提高高附加值产品占比，预计今年毛利率水平有望恢复到16%以上的水平。
        客户和技术优势明显。公司已进入国际高端产业链，德州仪器、意法半导体、富士通等世界排名前20  位的半导体公司有半数以上与公司长期合作。“全球化及大客户战略”促进了公司技术和创新水平不断提高，紧跟行业发展潮流。公司今年将重点发展BGA、WLCSP、SiPBGA、BUMPING  等中高端产品，市场前景更加广阔。随着半导体制造工艺物理极限的迫近，封装测试在集成电路产业链中扮演的角色愈发重要。
        2012  年公司将充分发挥客户和技术优势。步入技术创新和产品结构优化的上升通道。
        风险：行业竞争加剧，产品价格及毛利率大幅下降。