事件:公司发布2011 年度业绩快报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】实现营业收入15020.6 万元,同比增长14.3%;实现净利润3896.6 万元,同比增长8.5%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)按最新股本计算实现每股收益0.46 元,与我们的预测一致。
点评:
下游 11 年需求不振背景下实现增长实属不易11 年实现营业利润同比略微下降,主要是因为研发费用的同比由992.7 万元大幅上升至1567.5 万元,营收占比高达10.43%。剔除研发费用的增长,实现营业利润增长比例与营收增长比例14.3%基本一致,印证我们之前深度报告中关于公司产品对原材料价格敏感度不高的判断。在下游半导体封装企业开工率普遍不足情况下,公司作为上游原材料和设备提供厂商,较国际竞争者全面综合的竞争优势得以充分体现,具有较明显的抗周期特征。
新产品“晶圆铜互连电镀液”是今年最大看点公司 11 年投入较大精力到承担的国家科技重大专项项目。虽然该项目在11 年受到合作方中芯国际人事变动的影响有所延后,但在今年实现实质性进展并在中芯国际实现量产试用是大概率事件。我们维持之前报告中的判断即今年有望实现300 吨左右的晶圆铜互连电镀液的销售,从而贡献今年的业绩增长。
今年半导体景气度已经有所恢复,将带动公司业绩高弹性成长 事实上例如国外英特尔和三星电子相继提高资本支出,台湾IC 设计客户订单量近期有所回笼,以及国内封测大厂产能利用率已有所回升。整体而言,今年第1 季度下游半导体制造业景气度见底复苏将成为大概率事件。在此基础上,属于进口替代概念的公司传统引线脚电镀液产品的销售量将实现较高弹性的增长。
维持“强烈推荐”评级我们维持公司 12 和13 年EPS 0.68 元和0.93 元的预测,对应当前股价14.23 元市盈率分别为21 倍、15倍。我们看好公司作为进军半导体价值链上游的原材料及设备厂商的地位和未来发展,维持“强烈推荐”评级。