研究结论
        公司是我国集成电路电子化学品本土龙头。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品以及相关配套设备，给客户提供了一站式的服务。公司是本土半导体封装化学品龙头。目前国内超过120  余家半导体封装企业常年采购公司产品。
        并且公司客户包括业内领先的长电科技、华天科技、通富微电、佛山蓝箭电子、华润华晶微、日月光、飞思卡尔等。
        两大主营业务帮助公司稳步增长。公司业务目前主要有两个，引线脚表面处理化学品和配套半导体设备销售。我国表面处理所需的电子化学品市场规模约6  亿元，并一直在稳定增长之中。同时公司是国内为数不多的半导体设备制造商。公司在半导体设备上自主研发实力突出，填补了国内空白。2009  年，公司作为课题单位承担了国家02  重大科技专项——“关键封装设备材料应用工程项目”中的“高速自动电镀线”课题，并成功实现量产销售，一站式整体解决方案，本土优势以及国家政策扶持鼓励这三大优势提升了公司主营业务的竞争力。
        我们分析认为未来公司有以下四大投资亮点：一、铜互连。公司承担的国家02  科技重大专项“65-45nm  芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化项目”已正式签订《国家科技重大专项项目任务合同书》。目前公司芯片铜互连电镀液已开始在国内芯片制造企业正式上线评估。国内芯片铜互连电镀液需求量约为700-900  吨/年，添加剂需求量约为30-35吨左右，市场规模约2,000  万美元。二、中低端封装产能从国际转移到大陆。全球封测巨头日月光宣布投资240  亿元在上海投建半导体封测园，预计未来中低端封装产能国际转移将加速。受益于国际产能转移，公司有望随下游封测厂成长而一起成长。三：与海外公司合作，创造公司未来新增长点。公司在三季报中披露：目前公司与美国SVTC  等知名半导体厂商合作开发先进电镀工艺，积极研发新技术和新产品。我们认为公司选择如SVTC  公司合作，将能帮助公司开发先进电镀工艺，研发新技术和产品，并创造公司未来新的增长点。四、股权激励增加公司长期增长信心。公司在今年2  月公告了股票期权激励计划草案修订稿，计划授予股票期权的行权价格为17.17  元。如该股权激励草案批准实施，将有望增加对于公司未来长期增长的信心，也是公司未来有良好业绩增长的保障。
        我们预计公司2011-2013  年EPS  分别为0.45  元、0.60  元、0.78  元，结合公司的成长性和所属行业的平均水平，给予公司2012  年28  倍PE，对应目标价为16.80  元，首次给予公司“买入”评级。
        风险因素：新产品市场开发不达预期的风险；半导体行业景气度持续低迷的风险