◆行业景气已进入底部,基本面将在二季度转好
我们重申 1 月中旬以来行业观点的转变——行业已进入景气底部,基本面将在二季度转好。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】最近市场认可度增加,个股普遍出现反弹,我们认为这波反弹仍将延续。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
◆行业先行指标连续三个月回升
北美、日本半导体设备BB 值连续三个月显著回升,行业增速回升概率在90%以上。
ASML 等设备大厂对Q1 和上半年表示乐观,Intel 等大厂也计划在2012 年大幅加大投资,资本支出优于预期,BB 值有望进一步提升。
◆库存已处于低位,库存回补迹象初现
行业库存经过半年的消化,已回到低位,甚至低于正常的季节性水平,这主要是因为去年年底的预期过于悲观,Q1 的淡季效应提前体现,致使业界过度修正库存。目前部分芯片厂商出现补库存需求,主要是因为客户要求将库存回补到正常水位,近期台资代工、封测厂急单不断也证实了这一点。
◆半导体大厂转向乐观,费城半导体指数大涨
过去半个月,我们“行业景气度一季度见底”的观点得到了全球半导体大厂的反复印证:台积电、英特尔、高通、德仪、意法等主流半导体公司陆续公布财报,多数优于市场预期,前景展望也纷纷转向乐观。受此影响,费城半导体指数年初以来涨幅已高达17%,跑赢标普10 个百分点;A 股电子指数尽管本周出现一定反弹,但与费城半导体指数涨势还存在较大差距,我们认为A 股电子指数还存在10%以上的上涨空间。
◆二三季度大量新产品量产,带动行业景气回升
二三季度将有大量新产品上市,iPad 3、Galaxy S3 等重磅产品集中亮相,Ultrabook、智能电视、Windows 8 等也将对行业产生不小影响。诸多新产品的量产和上市将为供应链注入活力,从而带动行业景气度的上升。
◆投资策略及个股推荐
股价反弹的初期,建议超配强周期板块,如半导体封测和覆铜板行业;反弹的初期至中期,超配顺络电子等被动元器件行业。我们在当前时点主要推荐通富微电和华天科技两个半导体封测公司,此外,我们中长期推荐水晶光电、长信科技、恒宝股份、长盈精密和歌尔声学。
◆风险提示
欧洲经济问题进一步恶化;A 股大盘持续走弱;此外,我们判断强周期公司的年报和一季报都不会很好,市场如果弱势,财报欠佳可能引起股价短期回调。