西安的高端生产线和昆山新项目开始盈利，提升业绩和产品层次      
        西安子公司从事高端的集成电路封装，包括TSSOP、DFN、QFN、BGA/LGA、SiP  等系列，由于高端产品的认证周期相对较长，之前的产能利用率一直较低，  成立以来一直处于亏损状态；随着客户的批量认证通过，西安子公司有望于2012  年大幅盈利，预计将贡献公司12  年业绩15%以上的增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】    公司参股的昆山西钛从事最前沿的TSV  封装，从10  年7  月开始规模化生产以来增长迅速，于2011  年下半年开始单月盈利，预计昆山西钛2012  年盈利带来的投资收益将贡献公司12  年业绩10%以上的增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）    
        西安子公司和昆山联营公司的盈利不仅带来业绩上的直接增长，而且提升了公司的产品等级，还参与了最前沿的封装技术，对公司意义重大。    
        增发项目提升产品结构并降低成本，有望带来收入与盈利双重增长      
        公司于2011  年底进行的增发项目包括增加铜线键合生产产能5  亿块、高端封装产能5  亿块及36  万片CP  测试能力、传统产线技改及扩产产能9  亿块。    随着公司高端封装产品的技术成熟和客户开拓，新增的高端产品产能将有效提升客户结构，提升公司收入及毛利率。    
        另外，公司的铜线键合技术不断成熟，利用铜线替代金线将大幅降低成本，同样带来收入和盈利能力的提升。    
        行业或已开始复苏，股东增持计划形成催化因素      
        半导体行业经过2011  年的景气低点，开始出现复苏迹象；北美半导体设备BB  值连续3  个月回升并于12  月达到0.88；iSuppli  同样上修全球半导体行业的销售额。虽然行业仍处在低点，但是有一定复苏迹象。另外，大股东自1  月9  日首次增持之后，未来12  个月将增持不少于200  万股，对股价形成催化因素。    
        基本面明显改善，强周期投资的优选品种，维持"推荐"评级      
        公司随着西安子公司和参股的昆山西钛开始盈利，基本面发生明显改善；而且随着高端封装产品的起量，产品结构得到明显提升；在行业景气出现反转迹象、大股东有增持计划的情况下，公司将是周期股底部投资的优选品种。预计公司11/12/13  年EPS  为0.22/0.39/0.46  元，同比增长-20%/75%/20%，对应11-13  年PE  分别为30  倍、17  倍和15  倍，维持对公司的"推荐"评级。