投资要点：    
        公司是台湾日月光股份旗下子公司，主要提供电子产品的设计制造服务。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司为台湾证交所上市公司日月光半导体制造股份旗下的子公司，拥有通讯、电脑及存储、消费电子、工业及车用电子五大产品线，其中收入和利润的50%来自通讯、电脑及存储这两大产品线，业务结构比较均衡。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）产品主要是境外销售，一般占到公司销售收入的85-95%。服务的客户主要是Apple、HP、IBM、联想、友达光电、奇美电子等国际一线厂商。    
        未来几年行业及公司主要产品的市场空间仍有望持续稳定增长。根据New  Venture  Research  2011年报告，  2010-2015年全球电子制造服务收入年均复合增长率约为12.2%。目前，公司是Apple公司无线通信模组的核心供应商，其模组在iPhone和iPad中占比50%左右，在笔记本上占85%左右，在iTV中更是达到100%；Samsung和HTC也有望成为公司的目标客户。电脑及存储领域的增长主要来自服务器、网络存储设备和固态硬盘。    
        公司收入规模全球排名第十八位，研发能力、制程管控和资深管理团队等是公司长期竞争优势所在。按照收入规模，目前公司在行业排名全球第18位，距离富士康这些行业巨头仍有一定差距。但公司盈利能力却比较突出，根据MMI相关数据，前十大厂商在2008-2010年的平均毛利率分别为5.8%、6.1%和5.8%，同期公司为9.5%、11.9%和11.4%。我们分析优秀的研发和制程管控能力以及资深管理团队是公司长期竞争优势所在。    
        募投项目主要用于扩充无线通讯模组产能。公司此次募投项目主要用于无线通讯模组重点技改项目和研发中心建设项目，总投资5.55亿元。项目建成后，公司将新增无线通讯模组生产线11条，年新增无线通讯模块产能共计2640万片，我们测算此次扩产大约提升通讯类产品26%的产能。    
        公司合理估值区间10.6-13.2元/股、对应2012年20-25倍PE。我们预测公司11-13年营业收入分别为127.0、139.8和155.8亿，净利润分别为4.33、5.32和6.34亿，全面摊薄每股收益分别为0.43、0.53和0.63元。公司估值区间在10.6-13.2元之间，对应2012年20-25倍PE。        
        风险提示：
    行业波动分先、市场竞争风险、原材料价格波动风险、募投项目风险