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外包封测行业研究报告:申银万国-半导体外包封测行业点评:行业环境变得有利于国内厂商-080225

行业名称: 外包封测行业 股票代码: 分享时间:2008-02-25 11:14:44
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 钟小辉,余斌
研报出处: 申银万国 研报页数: 5 页 推荐评级:
研报大小: 228 KB 分享者: kon****an 我要报错
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【研究报告内容摘要】

  由于受次贷危机影响,市场担心美国经济增速放缓将影响全球半导体行业增长。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】特别是出口占比大的一些国内封测企业将受到严重影响。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)但我们观点与此不同,由于新兴市场的推动,中低价产品畅销,客户对价格敏感性上升,一直有价格优势的国内企业反倒能获得更多青睐。当然,如果美国经济陷入衰退,带动全球经济下滑,仍旧会对企业盈利产生影响。
  我们对三家上市的国内封测厂一月份运营数据进行了摸底,发现表现最好的并非是主攻国内市场的华天科技,而是以国际市场为主的通富微电。
  这印证了我们上面的观点。通富一月份和去年12月份持平,预计一季度也能和去年四季度持平,真正的淡季不淡。长电一月份较旺季微幅回落,开工率9成左右,MOM预计在-10%以内,yoy为+50%,同样好于国际厂商。华天的淡季效应更为明显些,开工率在7-8成,一月份营运和去年同期相仿,这主要是因为进入12月份以来,国内半导体设计厂的增长出现疲态。
  另外,对于08年整个全球的外包封测领域,我们仍保持谨慎乐观的态度。主要是因为1)新兴市场已成为半导体需求增长的主要来源;2)半导体库存经过07年调整已经基本合理;3)厂商投资都趋于谨慎,供给压力降低;4)奥运等刺激性因素。除了上述因素外,外包封测领域还将获得一个超越半导体行业增长的动能,那就是IDM大厂将封测外包的趋势会加快。
  在推荐公司上,我们看好长电科技,关注通富微电。看好长电的具体原因包括:1)新技术带来客户和产品结构的提升,一线大厂正处于上量阶段。因为公司自主技术FBP相对可比技术QFN10%有以上的成本节约,所以竞争优势明显;2)另外,国际上QFN类技术是今年最为看涨的封测技术,不少厂商都在积极投资此领域。同理可预期FBP也将有一个很好的需求市场。
  在投资时点上,我们认为3月份将会是一个较为关键的时期。随着淡季的离去,整体外包封测将呈现逐季走强的走势。同时,三月份也可以更为清晰的看到长电科技大客户上量的情况。
  

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