本周特别关注子板块：TDS  终端市场、PC  周边IC
        TD  手机市场明年将爆发，扩容需求是真正推动力：展讯公司总裁指出2012  到2014  年将是TDS  终端蓬勃发展的三年，之后可能会因LTE  开始商业部署而增速下降，但工信部领导已明确表示未来LTE  终端必须兼容TDS，意味着TDS  将是一个长期存在的市场。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】目前TDS  的市场渗透率已达到10%，意味着市场已经到达拐点，也就是说TDS  终端市场进入大规模爆发的时候到了。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）展讯表示要充分利用中国山寨市场的创新能力，让TDS  手机发扬光大。虽然今年上半年，由于中移动筹划成立终端公司等原因，导致一些计划延后，但是下半年TDS  手机的需求却超出大家的预期。目前三家主流的  TDS  芯片厂商都供不应求。这里的主要推动力除了中移动的集中采购外，更多的却是来自公开市场、来自于二三线城市对于低价TDS  手机的需求。展讯还指出，TDS  市场未来三年爆发的真正推动力是电话扩容，而不是数据业务。另外，TDS  功能手机与GSM  功能手机之间的PCBA  差价，当明年当单芯片(集成RF+BB)的方案推出时，会减小到1.5  美元以下，同时，TD  双卡双待比目前的GSM  双卡双待能更灵活配置，TDS  手机替代GSM  手机的时代已来临。
        PC  价格喊涨周边  IC  设计厂乐：宏碁宣布，因泰国水患造成硬碟价格上扬，为了反映成本，将调涨PC  价格2-3%，市场预期其他PC  厂也将会陆续跟进，激励今日PC  周边IC  设计族群股价难得笑上扬。PC  周边IC  设计业者表示，随着PC  价格调涨2-3%，PC  相关IC  设计产品价格有望跟著有所上涨。另外，由于硬碟供应断链，下游客户备货积极，订单转趋热络，第四季也因此显得没有那么淡。不过，业者也担心，在终端需求较为疲弱的情况下，虽然PC  厂商喊出调涨价格的信号，但恐怕仍会透过各种折扣提升买气，届时涨价效益就无法显现，上游的PC  周边IC  设计产品价格恐也难受惠，有待观察，因此，终端买气如何才是真实反应营运状况的重点。