投资要点
半导体公司3 季度营收及盈利水平下滑:我们监测的半导体公司3 季度营收较2 季度基本持平,呈现旺季不旺的态势。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】毛利率全面环比下滑,其中IDM 公司下降1 个百分点,受开工率下降以及DRAM 降价所累;IC 设计下滑1.1 个百分点,与芯片降价有关;晶圆代工公司下降4.2 个百分点之多,产能利用率降低所致;封测企业下降1.5 个百分点,原材料成本上升及开工率下降所致。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
PC、手机产品表现偏弱:3 季度全球PC 出货量9188 万台,同比上升2.4%,环比上升8.9%,;手机出货量3.94 亿部,同比增长12.8%,环比增长7.8%,其中智能手机出货量1.18 亿台,同比增长42.6%,环比增长10.89%。欧美返校潮的PC 销售表现令人失望,证实个人消费者PC市场仍旧疲弱。手机市场的增速也不尽人意,成熟市场开始出现下滑。
这一季度中最大的赢家无疑是三星和中兴。安卓阵营逐渐强大,给更多“新人”提供实现赶超的机会,中兴成为全球第四就是最好的证明。
行业库存仍在高位,IC 设计率先去库存:今年1、2 季度以来,行业景气度已经有所下滑,而库存水位仍持续走高,是一种缺乏需求拉动下的被动补库存。我们在2 季度总结中既已指出,全球半导体行业3、4 季度将面临去库存压力。果然轻资产的IC 设计公司率先反应,去库存最为明显,IDM 公司库存略有去化,但还在高位。这表明国际大厂在需求不振的情况下,已经开始有意识的降低开工率,以调整库存,这与3 季度整个半导体行业各环节毛利率均有所下降相吻合。通路厂商库存也仍然偏高,离去库存应该不远了。
行业评级及投资建议:3 季度全球半导体行业旺季不旺。虽然SICAS 尚未公布产能利用率情况,但就业内情况来看,应该有较大幅度的下降。
这从各环节毛利率的下滑便可窥见一斑。IC 设计已经率先去库存,IDM现库存调整迹象。目前最根本的问题在于终端需求面没有明显好转,下游厂商补库存相当谨慎。中上游厂商只能牺牲毛利率以降低库存水位,此轮去库存的过程可能要比以往更长,明年2 季度是一个观察的时点。
在此之前,尽管会有些急单、短单效应,但难以改变大行业的基本面。
从感恩节黑色星期五可以看出,下游厂商不惜亏本大打折扣,更体现出急于降低库存水位,谨慎过冬的悲观预期。我们维持半导体行业“中性”评级。建议关注新客户、新订单带来的结构性机会。