2011年1-9月公司实现营业收入12.54亿元，同比下降4.78%；营业利润3,311万元，同比下降71.08%；归属母公司净利润5,985万元，同比下降48.89%；每股收益0.11元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        单季度看，7-9月公司实现营业收入4.11亿元，同比减少12.1%；营业利润425万元，同比下降88.89%；归属母公司净利润909万元，同比下降80.49%；每股收益0.014元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        公司产品70%左右出口，受全球半导体增长放缓影响，公司主力产品需求下降，而新产品还未能充分释放产能，导致公司营业收入下降。同时，报告期内原材料一直处于高位，导致公司成本高企，利润大幅下降。
        综合毛利率下降。2011年1-9月公司综合毛利率为15.31%，同比下降2.23个百分点。毛利率下降是由于原材料价格上升及人工成本增加。
        期间费用率增加。2011年1-9月公司产生的期间费用为15,600万元，同比增长28.16%，期间费用率为12.44%，同比增加3.2个百分点。其中，销售费用率为0.59%，同比增加0.26个百分点；管理费用率为10.75%，同比增加4.24个百分点；财务费用率为1.1%，同比减少1.31个百分点。销售费用率增加是由于公司为开拓新产品市场，加大了市场开拓力度；管理费用率增加是由于公司加大研发投入；财务费用率下降是由于募集资金定期利息同比增加。
        原材料价格下跌。下半年，铜、金等主要原材料价格下跌幅度较大。铜较年内最高点下跌29.8%，黄金较年内最高点下跌13%，将有效减轻公司成本压力，弥补因行业不景气产生的利润缺失。
        积极发展铜制程。铜制程技术采用铜线替代金线，约可降低封装成本20%-30%，是未来封装技术的主流趋势。台湾日月光、台湾硅品已大力推广铜制程技术。公司去年的铜制程产品占比少于20%，计划今年达到25%。
        BGA是未来增长点。BGA是公司发展的重点产品之一，通过BGA销量扩大，公司可以提升综合毛利率，增强用户粘性。去年公司BGA产品收入占比不到10%，今年预计达到10%，明年计划达到15%。