扫一扫,慧博手机终端下载!
位置:首页 >> 公司调研

上海新阳研究报告:第一创业-上海新阳-300236-上游成本升下游需求缓致业绩逊预期,股权激励实施有益公司中长期-111020

股票名称: 上海新阳 股票代码: 300236分享时间:2011-10-20 15:44:24
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 任文杰
研报出处: 第一创业 研报页数: 3 页 推荐评级: 强烈推荐
研报大小: 416 KB 分享者: lfc****am 我要报错
如需数据加工服务,数据接口服务,请联系客服电话: 400-806-1866

【研究报告内容摘要】

        事件:上海新阳今天公布2011  年三季报,三季报显示公司前三季度营业总收入为11284.11  万元,同比增长23.57%,实现利润总额2719.52  万元,同比增长8.12%,11  年前三季度实现EPS  0.32  元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        公司同时公告了股权激励草案。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        点评:
          下半年半导体行业旺季不旺拖累公司三季度业绩,上游原材料成本上升导致毛利率下降。  2011  年欧债危机持续发酵引发的全球经济不景气环境下,半导体行业旺季不旺已是定局。公司11  年第三季度营收3794.42  万元,同比只增长了11.64%,大幅低于公司历年下半年营业收入平均高出上半年30%以上的表现。公司引线脚表面化学品主要上游原材料锡锭价格第三季度维持18000  元/吨高位,相比去年同期有30%以上涨幅,硫酸等原材料化学品价格亦有不同程度上涨,导致化学品毛利率下降。同时研发投入增大及销售费用上升使得第三季度净利率同比下降7.64%。
          公司未来主要看点在于与中芯国际合作的“65  纳米铜互连65-45nm  芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂项目”进展。公司已正式签订《国家科技重大专项项目任务合同书》,并收到中央财政资金2011  年度拨款人民币1160  万元(包括其他课题单位364  万元),显示公司在高端铜互连电镀液产业化进程迈出了重要一步。同时,公司与美国SVTC  等知名半导体厂商合作开发先进电镀工艺,积极研发新技术和新产品。公司所掌握的铜互连电镀液及添加剂技术下游应用广泛,不仅可适用于前道晶圆制程铜互连电镀,而且可拓展至半导体三维封装TSV(硅通孔)铜电镀以及铜Bump(凸块)制程等。公司02  专项项目未来在中芯国际的成功产业化将有很强的应用示范作用,相应产品可获得更大的市场拓展空间。

推荐给朋友:
我要上传
用户已上传 11,410,411 份投研文档
云文档管理
设为首页 加入收藏 联系我们 反馈建议 招贤纳士 合作加盟 免责声明
客服电话:400-806-1866     客服QQ:1223022    客服Email:hbzixun@126.com
Copyright@2002-2024 Hibor.com.cn 备案序号:冀ICP备18028519号-7   冀公网安备:13060202001081号
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!

不良信息举报电话:400-806-1866 举报邮箱:hbzixun@126.com