投资要点
          北美  PCB  订单出货比（BB  值）有所上升：8  月北美PCB  订单出货比（行业先行指标）为1.02，较上月（1.01）略有上升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中，硬板BB值由0.99  微升至1.0，软板BB  值由1.20  降至1.14。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）出货量、订单量环比均有所回升，景气度是否就此走出低点，还有待进一步观察。
          美国计算机和电子产品新订单数下探低位：6  月之后，7  月美国EMS出货量指数继续走跌。半导体出货量7  月上升，PCB  出货量微升。计算机和电子产品新订单数结束上升势头，下探低位。
          8  月台厂中上游普遍向下，下游创新高：中上游面临原材料价格下降的压力，普遍营收下滑。在经历了7  月下游客户回补库存之后，8  月随即转弱，使得原材料涨价未如期而至。究其根本原因，还是受欧美经济影响，后市情况不明朗，客户下单相当谨慎，使得PCB  上游的原材料包括铜箔、玻纤布、CCL  厂短期均面临不小的跌价压力。下游硬板厂商总体来看营收上升，但厂商表示产能利用率较往年旺季偏低，呈现旺季不旺的态势。如若铜价继续下跌，则有利于毛利率企稳。软板厂商受益于智能手机和平板电脑，表现总体优于硬板，业绩再创新高。尤其进入旺季，上升势头有望持续。
          行业动态及点评：2  季度中国平板电脑出货量环比增63%，除iPad2  受追捧外，联想跃居第二，市占率近6%，成为黑马。苹果4  季度下单减少，PCB  订单下滑15%。
          行业投资评级及投资建议：站在上游来看，受宏观经济影响，需求不振，导致下游客户下单相当谨慎，反映了行业整体旺季不旺的态势。从下游来看，与智能手机、平板电脑相关的HDI  板和软板需求旺盛，订单能见度高，体现了行业的结构性机会。然而苹果PCB  订单减少15%，是否最热卖的iPad  在弱市下也难以独善其身？iPhone  4S  的推出虽低于市场预期，但苹果由专攻高端市场转为多层次营销策略，意味着在高端智能手机渗透率相当高的情况下，高端品牌进入中端市场是大势所趋。而新兴市场国家购买力集中在100-125  美元，我们看好以本土品牌为代表的千元智能手机的兴起。我们仍维持PCB  行业“中性”投资评级，维持超声电子、兴森科技“推荐”投资评级。