投资要点
          北美  PCB  订单出货比（BB  值）有所回升：7  月北美PCB  订单出货比（行业先行指标）为1.01，较上月略有上升，但出货量、订单量均有较大幅度萎缩。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中硬板BB  值0.99，较上月有所回升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）软板BB  值大增至1.20，但二者的订单量和出货量均有不同程度的下滑，BB  值上升是订单量下滑幅度小于出货量所致，所以7  月BB  值一致上升。说明下游需求还是不旺，行业整体景气度处于低位。未来走势有待进一步观察。
          美国计算机和电子产品新订单数略有回升：2010  年以来一直上升的美国EMS  出货量指数2011  年6  月止扬，较5  月略有下降。半导体出货量6  月略有上升，PCB  出货量微升。计算机和电子产品新订单数继续回升，但还处于低位。
          7  月台厂营收普遍向上，下游硬板持平：上游原材料包括铜箔、玻纤布的价格在经历了数月的下跌之后呈现上扬，上中游厂商营收也随之回升，下游经历库存调整，开始回补库存，以备货旺季。下游硬板厂商总体营收持平，软板厂商业绩再创新高。HDI  和软板仍然处于供不应求状态，订单能见度高。成为下半年平淡中的亮点。
          行业动态及点评：软板能见度高，台厂、日厂纷纷扩产。业者看好软板未来的长期需求。欧美需求疲弱，主板商纷纷缩减PCB  等零部件订单，PCB  厂整体Q3  难有明显增长。
          行业投资评级及投资建议：进入传统旺季，下半年表现，大厂多保守看待，8  月份发布的季报普遍谨慎，业者预估下半年与上半年持平。当前欧美经济复苏低于预期，PC  和功能型手机疲软，智能手机与平板电脑成为少数的几个亮点之一。但单一类别产品难以带动PCB  行业整体。
        IEK  预估今年PCB  较去年略有衰退。受益于智能手机、平板电脑，HDI、软板需求旺盛，PCB  行业仍存在结构性机会。当前，我们仍维持PCB行业“中性”投资评级，维持超声电子、兴森科技“推荐”投资评级。软板订单能见度高，成为PCB  中的亮点，丹邦科技作为国内唯一的软板投资标的，我们还未调研，给予关注。