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丹邦科技研究报告:上海证券-丹邦科技-002618-国内COF柔性封装基板领先企业-110901

股票名称: 丹邦科技 股票代码: 002618分享时间:2011-09-04 08:18:16
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 邓永康
研报出处: 上海证券 研报页数: 8 页 推荐评级:
研报大小: 370 KB 分享者: fly****orn 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        投资要点:
        我国最大的COF  柔性封装基板生产商
        公司是全球第八大和中国最大的COF  柔性封装基板生产商,打破日本、韩国企业在柔性电路板产业链高端封装基板领域的产品垄断,同时填补了我国在该产品领域的空白。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        营业收入和利润平稳增长
        公司营业收入和利润增长平稳,2009  年、2010  年营业收入增幅分别为6.97%、12.10%;2008  年、2009  年、2010  年实现归属于母公司股东的净利润分别为3,514.35  万元、4,663.14  万元和5,268.05万元,09  年和10  年分别同比增长32.69%和12.97%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        毛利率保持稳定
        2008  年度、2009  年度、2010  年度,公司综合毛利率分别为53.31%、53.92%、53.50%。公司毛利率较稳定,并且保持在较高水平。
        优化公司产品结构并扩大产能,提升公司市场竞争力
        “基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”是公司现有主营业务的升级与扩大再生产,有利于进一步发挥公司现有优势,优化公司产品结构并扩大产能,提升公司市场竞争力,实现公司发展战略。
        盈利预测
        公司未来两年仍将保持增长势头,初步预计2011-2012  年归于母公司的净利润将实现年递增19.14%和11.95%,相应的稀释后每股收益为0.39  元和0.44  元。
        定价结论
        综合考虑可比同行业公司以及最近上市的中小板股票的估值情况,我们认为给予丹邦科技10  年35-42  倍市盈率较为合理,公司合理估值区间为11.52-13.83  元,我们建议按照10.00%的折价率询价,询价区间为10.37-12.44  元。

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