事件：  
        2011  年8  月11  日，公司公布了2011  年中报，低于预期：虽然上半年公司实现营业收入19.77  亿元，同比增长20.62%，远高于国内同行业平均水平，但是营业利润、归属上市股东净利润分别为1.17  亿元和8,469.63  万元，同比减少14.09%  和19.01%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】      
        投资要点：    
        上半年利润减少的主要原因是原材料价格和国内人工成本的上涨。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）原材料主要是金、铜、锡等金属，上半年它们的价格上涨速度较快；同时人工成本也有明显增加，其中职工薪酬支出同比增长了25.4%。因此毛利率由2010  年同期的25.46%  下降到20.4%。    
        2011  年全球半导体需求增长渐缓。据半导体产业协会（SIA）发布的资料，全球上半年半导体销售额增长率仅为3.7%，远低于2010  年的31%增长率。
        在世界经济继续疲软的背景下，和日本地震之后电力供应紧张等不确定因素的影响，下半年半导体需求量不会有很大提升，全年销售额增长率预计为5.4%。    
        积极应对不利局面，提升毛利率，下半年有望业绩改善。我们认为公司下半年业绩将会有好转，原因有三：一、下半年电子产品新品集中上市，可能会刺激半导体的需求；二、公司加紧对生产工艺和材料的改进以提高生产率和降低成本，根据公告显示2011  年将会投资"汽车、通信用片式混合集成电路封装生产线技改扩能"、"新型片式器件封装生产线技改扩能"、"通信用高密度混合集成电路封装生产线技改扩能"、"集成电路封装生产线进行铜制程技改扩能"多个项目；三、公司加快异地生产基地建设和加强生产现场管理，控制人力成本上涨。    未来盈利预测：我们预测公司在2011  年-2013  年营业收入分别为44.61  亿元、55.25  亿元、68.71  亿元，净利润分别为2.33  亿元、2.84  亿元、3.47  亿元，当前摊薄EPS  为0.27  元、0.33  元、0.41  元，当前股价对应的PE  为32.52  倍、26.79  倍、21.93  倍，首次给予"买入"评级，未来6  个月目标价为9.9  元。