投资要点:
维持公司增持评级。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们将公司2011-13 年的盈利预测从0.34,0.41,0.50下调至0.26,0.32,0.40 元,目前价格对应11-13 年PE 为32.7X,26.4X 和21.9X,参考目前行业平均估值水平,我们认为公司合理估值为12年30倍PE,对应6个月目标价9.6元,维持增持评级。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
2011中报略低预期。报告期内实现营业收入19.77亿元,同比增长20.62%,归属上市公司股东的净利润8469 万元,同比下降19.01%,归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8337 万元,同比下降20.0%,基本EPS 为0.10元,略低于预期。收入增长而净利润下滑的主要因素是原材料、劳动力成本和能源成本的上升和产品价格的下调。
2季度收入继续增长,盈利能力下降。公司2011年2季度实现营业收入10.29亿元,同比增长15.4%,环比增长8.5%;毛利率19.5%,相比1季度毛利率21.4%,下降1.9 个百分点,相比2010 年2 季度毛利率26.6%下降7.1 个百分点。公司第2季度三项费用合计1.49亿元,同比增长0.7%,环比增长1.0%。
全球IC产业面临库存去化压力,短期需求状况不佳。在全球经济疲软的大背景下,由于日本地震之后部分企业建立较大库存,而下游需求迟迟未能启动,导致全球IC 库存相对较高,包括台积电在内的IC 产业企业面临客户库存去化的压力,可能导致短期需求状况不佳。
投资先进制程工艺技术,应对成本上涨,优化产品结构。公司公告分别投资11856万,18900 万,21438 万于“片式功率器件封装生产线技改扩能”,“通信用高密度混合集成电路封装生产线技改扩能”,“集成电路封装生产线进行铜制程技改扩能”三个项目。总投资额52194 万元,以期扩大需求较好的功率MOSFET,IGBT 和通讯IC封装产能,加快导入铜导线制程。