报告关键点：
        2季度公司业绩增速较快，上半年业绩受1季度影响，增长低于预期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        金价上涨带来成本压力，铜引线产能占比提升帮助2季度毛利率回升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        公司投资的西钛科技有望在下半年开始盈利，晶圆处理测试业务明年贡献业绩。
        国家半导体等外资客户订单加速流入，政府科技专项补贴有望常态化。
        3季度和下半年半导体行业不确定性给公司带来最大风险。
        报告摘要：
        2  季度公司业绩增速较快，上半年业绩受1  季度影响，增长低于预期：公司2季度实现营业收入35，843.57  万元，环比增长24.3%，同比增长20.63%；同期公司实现归属上市公司股东的利润为4，729.51  万元，环比增长89.96%，同比增长32.49%；由于公司1  季度表现低于预期，上半年实现营业收入64，688.19万元，同比增长17.91%；归属上市公司股东的利润为7，215.83  万元，同比增长20.55%。上半年公司实现EPS0.19  元，同比增长20.51%。
        铜引线封装比例提升帮助提升毛利率水平：公司上半年综合毛利率为23.0%，2季度毛利率较1季度的21.3%大幅上升，达到了24.3%。由于铜引线封装的毛利率高于金引线封装，公司目前封装产量的30%使用铜引线技术，且公司铜引线封装的销售收入占比在年内有望达到25%左右，将帮助公司保持较高毛利率水平。
        西钛科技有望在下半年开始盈利，CP  测试明年贡献业绩：公司投资的西钛科技（35%股权）有望在下半年实现盈利；同时，公司预计到年底将形成每月1  万片的晶圆测试能力，2012  年实现满产36  万片的产能，并开始贡献业绩。
        外资客户收入占比上升，政府补贴有望常态化：上半年公司外资订单的比例上升到23%左右，其客户包括日本索尼，美国国家半导体等；公司在2  季度确认了1，200  万元的政府补贴，由于公司多个前期申报项目达到了验收标准，各级政府对于公司的专项补贴有望常态化。
        盈利预测：下调公司2011和2012年度的盈利预测，预计公司2011年和2012年的EPS有望分别为0.47元和0.61元，对应动态PE分别为22倍和17倍；维持华天科技买入-B的评级，6个月目标价格15.3元，对应2011年32倍PE，2012年25倍PE。
        风险提示：公司目前的主要风险是来自于全球半导体行业景气程度的不确定性。
        同时，国际金价持续的上涨也必然会在下半年给公司带来较大的成本压力。最后，由于公司外销产品的比例逐步提高，人民币升值带来的汇兑损失也给公司下半年的业绩带来了不确定性。