半导体公司1  季度营收及盈利水平下滑：我们监测的半导体公司1  季度营收较4  季度略有下降，毛利率整体来看呈下滑态势，其中IDM  公司毛利率环比下降1.4%，受DRAM  降价所累；晶圆代工公司毛利率环比下降1.2%，产能利用率降低所致；IC  设计公司和封测企业的毛利率比较稳定。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
          行业库存被动拉高，处于正常水位：在1  季度产能利用率意外上升的情况下，下游需求又并不是很强，库存被动拉高，但还处于正常水位。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
          产能利用率意外上升，2  季度面临下降风险：1  季度产能扩张幅度小于预期，而全球半导体产能利用率为93.73%，较4  季度上升0.86  个百分点，超出预期。其中，IDM  产能利用率92.93%，较上季上升1.24  个百分点；晶圆代工产能利用率为97.04%，较上季下滑0.66  个百分点。我们分析可能是下游厂商订单充足，导致行业产能利用率意外上升，而下游需求并不是很强。在需求得不到保障，库存又被动拉高的情况下，2季度产能利用率面临下降的风险。
          PC、手机产品冰火两重天：1  季度全球PC  出货量7660  万台，同比下降3.2%，环比下降16.8%；手机出货量3.72  亿部，同比增长26.5%，环比下降7.0%。自最近一次经济衰退以来，全球PC  市场首次出现萎缩，主要受企业用户保持谨慎、消费者需求有待复苏、平板电脑的冲击等诸多因素影响。手机市场受智能手机火爆行情推动，1  季度出货同比大增，为今年开了个好局。随着智能手机的进一步推广，手机市场热度有望在2011  年得到延续。
          行业评级及投资建议：1  季度全球半导体行业属传统淡季，需求有所回落。产能扩张幅度小于预期，产能利用率却意外上升，说明厂商订单乐观。但从PC  和手机总体来看，下游需求不算很强，导致下游通路库存被动拉高。当前库存尚处于正常水位，预计2  季度在需求面得不到保障、库存较高的情况下，产能利用率下降是大概率事件，去库存的压力也将随之而至。不可忽视的是，2  季度又是日震效应集中体现的一季，日本占全球半导体约20%产能，全球可用的产能减少，但同时地震也震掉了不少需求，总体来说，日震影响偏负面，2  季度表现堪忧。我们维持半导体行业“中性”评级，维持士兰微、华天科技等公司“推荐”评级。