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        公司7月6日发布了股权激励计划。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  
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        股权激励计划是未来业绩释放的保证  
        公司7  月6  日发布了股权激励计划。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）激励计划技术授予激励对象期权数量为611  万份，其中首次授予549.9  万份，  预留61.1  万份，期权行权价格为13.95  元/股。在各行权期行权条件满足的情况下，激励计划中授予的股票期权自授予日起满24  个月后，激励对象可以在未来的36  个月内分期行权。  公司在股权激励计划行权条件中对于公司未来的业绩增长预计略显保守，我们认为这是企业对员工的保障，公司未来的业绩释放也得到了保证，而且将来根据需要也存在上调的空间。  在股权激励计划的行权条件中，公司对未来几年的净资产收益率设定了的要求。公司上市后固定资产投资较大，包括IPO  项目，超募资金精密结构件扩产项目和电容式触摸屏光学玻璃在内项目的总投资额达到6.5  亿元，2010  年公司净资产为11.68  亿元，目前资产负债率较低，2010  年为18%左右，未来公司在光学玻璃的投资我们认为将采用银行融资的方式来实现，公司行权条件中的净资产收益率要求也保障了公司业绩的增长。            
        公司精密结构件产品下游大客户需求旺盛                  
        公司主要客户为三星、华为、中兴等著名终端制造厂商。受益于下游市场需求旺盛，三星、华为和中兴等手机终端厂商纷纷扩产。
        其中，三星预计2011  年的手机等终端出货量同比增长18%-20%，预计全年终端出货量达到3.2  亿只左右；华为规划2011  年3G  数据网卡、手机等终端出货量到1.5  亿只左右，其中手机出货量达到6000  万部，同比增速将达到100%。中兴2010  年终端(包括数据网卡、手机、平板电脑等)出货量超过9000  万部，其中手机出货量达到6000  多万部。2011  年1  季度终端出货量达到2000  万部，销售收入同比增长51.4%。预计今年中兴各类终端总出货量增长幅度将在60%以上。  三星、中兴、华为三大客户对精密结构件今年的总需求数量达到6  亿只左右。2011  年，公司目前精密结构件给三星供货预计将达到4800  万只，占三星终端采购比例的15%左右。目前公司给华为提供的结构件数量预计在300  万套/  月左右。同时，今年1  季度中兴与公司签订了精密结构件供货保障协议，中兴要求公司最少保证每月250  万套(合计3000  万套/年)的产品交付。
        前三大客户对公司精密结构件的需求总量预计为1.1  亿只左右，需求非常旺盛。另外，  公司原有客户如TCL、夏普、OPPO  以及金立等手机厂商对公司的手机结构件也保持稳定需求。我们认为在未来两年移动终端市场旺盛需求的背景下，公司作为上游精密结构件主要的供货商将直接受益。  精密结构件产能扩充非常迅速，保证公司未来业绩稳定增长          公司利用上市后资本市场的支持，投资扩产非常迅速，精密结构件产能迅速扩充。我们预计11-13  年公司精密结构件产能将分别达到1.1  亿套/年、1.7  亿套/年和2.0  亿套/年，成为精密结构件领域领先的制造厂商。精密结构件产能扩充非常迅速，保证了公司未来几年业绩的稳定增长。同时，公司年产1000  万片强化玻璃预计将在2011  年底开始量产，为公司后续的增长提供了坚实的基础。  看好公司长期稳定发展，给予公司"推荐"评级  
        根据公司产能的释放，我们预计2011-2013  年公司的营业收入分别为14.79  亿元、25.45  亿元和32.55  亿元，归属于母公司净利润分别为0.97  亿元、1.59  亿元和2.10  亿元，对应每股收益分别为0.49  元、0.79  元和1.05  元，公司业绩未来三年复合增长率达到41%。公司目前股价对应11  年、12  年PE  分别为28  倍、17  倍。公司股权激励计划对于公司未来业绩增长预计略显保守。通过对公司产能释放以及公司主要客户的市场需求情况的详细分析，我们预计公司未来的成长较为确定。基于公司良好的成长性，我们给予公司"推荐"评级。  风险提示  产能释放低于预期；研发费用和试生产费用增速过快，导致业绩低于预期。  
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