投资要点
          北美  PCB  订单出货比（BB  值）维持稳定：4  月北美PCB  订单出货比（行业先行指标）为0.96，较上月略有回升，但订单量、出货量均有萎缩，且BB  值连续7  个月位于1  以下，显示下游需求还不明朗，业界对行业尚缺乏足够的信心。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】硬板BB  值0.96，较上月略有回升。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）下游需求转弱对软板冲击较大，软板BB  值结束了维持连续3  个月高于1  的局面，由1.04  回落至0.96。
          美国计算机和电子产品新订单数略有下降：美国EMS  出货量指数2011年3  月继续保持2010  年的稳步增长趋势。半导体出货量3  月有明显回升，PCB  出货量略有下降。计算机和电子产品新订单数继2  月份回升之后又回落到1  月份的水平，增加了下游需求的不确定性，判断景气度回升还为时尚早。
          4  月台厂营收环比普遍向下：台湾PCB  产业链营收普遍下滑，除传统淡季之外，日本地震影响开始显现。部分原材料供给紧张，造成产业链供应不平衡，影响到终端出货，进而殃及整条产业链。受下游CCL  厂的需求下滑影响，玻纤布涨势已止，CCL  厂目前平均库存高于正常水位，而在CCL  厂库存量高的情况下，玻纤布后市价格将受到抑制。铜箔、树脂需求亦受下游拖累。4  月下旬之后，客户下单意愿开始减弱，需求不如预期，CCL  报价呈现持平。预计2  季度营收较上季相当。下游硬、软板厂商营收均有回落，但仍维持在高位。
          行业动态及点评：日本PCB  产量连续7  个月下滑，1  季度台湾PCB  产值已经远超日本，日震进一步助推台湾市占率的提升。在日系称霸的上游材料领域，转单效应使韩系厂商获益，同时台系厂商发展替代性材料颇有进展，格局正在发生改变。台湾业界对下半年依然抱有信心，热衷HDI  扩产，仍恐供给不足。
          行业投资评级及投资建议：  2  季度iPhone4  出货量低于预期，总体来说需求有所减弱。受下游需求拖累，4  月全产业链业绩普遍下滑。尽管如此，台湾业界对需求依然抱有信心。加大资本支出，抢滩下半年的HDI  市场。
        我们认为在当前时点，下游需求仍不明朗，2  季度淡局已依稀可见，3  季度需求就更成为关键。当前，我们仍维持PCB  行业“中性”投资评级，维持超声电子、生益科技“推荐”投资评级。