报告摘要:
资产注入避免业绩下滑:公司拟向大股东中环集团定向发行2360万股,用于收购其持有的控股子公司天津环欧半导体材料有限公司(下称环欧半导体)31.38%股权,收购完成后,环欧半导体将成为公司的全资子公司。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】环欧半导体公司主要从事单晶硅棒和硅片的生产和销售,受国内半导体行业的持续增长及太阳能电池用单晶硅需求爆发增长、近年来单晶硅产品价格出现较大提高,公司部分新增产能的释放也增加了产品销量。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)07年预计实现销售收入5.26亿元,净利润1.08亿元,贡献公司净利润7400万元。预计公司07年净利润四分之三来自环欧半导体公司。由于公司传统高压硅堆受CRT彩电和显示器销售下滑影响出现负增长,且募集资金项目6英寸功率半导体器件生产线达产期可能延迟到08年11月份,08年公司主要业务收入和利润仍将由主要由环欧半导体公司贡献。本次收购完成后,根据公司预测数据,08年EPS将增厚0.1元,成为08年公司业绩增长的主要动力。环欧半导体相关资产的注入使公司主导业务近一步向单晶硅集中,有效避免了因传统产品换代引起的业绩下滑。
单晶硅业务08年高速增长势头难延续:尽管单晶硅棒和硅片业务近两年出现了高速增长态势,但我们认为,单晶硅业务的高增长难以持续,对公司收入和利润增长的带动难以持久,原因有二:一是公司具有优势的区熔单晶硅市场不大,增长有限,而直拉单晶硅技术相对成熟,进入壁垒不高,未来行业产能扩张较快,供需矛盾将逐步缓解;二是随着主要发达国家取消或减少对太阳能电池补贴,对太阳能电池的需求增长将放缓,而上游多晶硅产能扩张从08年开始逐步释放,多晶硅价格的回落将促使单晶硅棒和硅片价格出现回落。
募投项目达产期推后,调低盈利预测:由于公司募集资金项目达产期可能延后到08年第四季度,我们调整了对公司的盈利预测,预计07-09年EPS分别为0.28和0.48元,对应公司停牌前10月11日18.48元收盘价,08年PE为38.5,我们认为公司当前股价已经反映了相关预期,下调评级为中性-A。