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研究报告:光大证券-晨会纪要-060803

股票名称: 股票代码: 分享时间:2006-08-03 10:27:09
研报栏目: 晨会早刊 研报类型: (PDF) 研报作者: 蒋小东
研报出处: 光大证券 研报页数: 4 页 推荐评级:
研报大小: 24 KB 分享者: YZL****56 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        G  苏长电二季度共实现主营业务收入4.58  亿元,主营业务利润8399  万元,净利润2525  万元,同比增加18.8%、17.4%和27%,环比则增加20.3%、12.5%和154.2%,每股收益为0.086  元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        公司近年来业务结构持续向高端调整,不但掌握了Wl-csp、QFN  等高端封装工艺,还自主开发出FBP  工艺。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)在上半年半导体行业强劲增长的背景下,公司销售收入增长很快,其中分立器件业务平稳增长,而集成电路业务和半导体芯片凸块业务则成长很快,同时由于资质的提升,公司承接了较多国外业务,其收入增长也快于国内。虽然高端封装产能较为紧张,且公司的业务结构持续向高端调整,但由于二季度原材料价格上涨较快,公司毛利率环比继续下降,由一季度20.25%下降至18.78%,但由于业务规模扩大后对费用的摊薄效应和公司的严格控制,二季度期间费用率下降较快,最终净利润环比大幅提升。
        公司8  月1  日召开了股东大会,通过了非公开发行股票方案的议案,计划发行不超过8000  万股,发行价格不低于决议公告前20  个交易日公司股票
        收盘价算术平均值的90%。募集资金计划投向两个项目:1、投资6429.4  万达产后可形成年产SOT、SOD  产品8  亿只的产能,预计年销售收入6400  万元,
        销售利润1475  万元;2、投资41215  万元组建年产10  亿块新型FBP  集成电路封测生产线,建设期2  年,达产后可形成年产10  亿块FBP  的生产能力,预计年销售收入50272  万元,销售利润10912  万元。作为本次投资的主体,FBP  是公司通过自主研发并具有自主知识产权(27  项国内专利,其中发明专利15  项)的新型封装技术,相对于QFN  制程具有无树脂溢料、导线接脚附着力强和良品率高等优点,可节省10%左右的成本,目前已有合作意向的客户超过30  家,将成为未来的盈利增长点。我们对公司此次增发的项目持乐观态度,并将继续跟踪后续的进展。
        

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