台积电将2011  年半导体行业同比增长预测从7%下调至4%
        根据EE  Times  的消息，台积电董事长张忠谋在本周二公司的技术研讨会上表示，日本近期地震对公司2011  年一季度运营没有明显影响，但可能影响客户、客户的客户及公司二、三季度业绩。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们的调研显示，台积电130nm-65nm  晶圆需求自2  月末开始下降；而中芯国际12  英寸晶圆的主要客户也减少了订单。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）联华电子称地震对公司业务影响极小，仍预计2011  年二季度实现季节性增长。鉴于供应链情况波动和半导体库存较高，我们调整了台积电和联华电子2011-13  年每股盈利预测和12  个月目标价格。
        供应可能首先影响中国的中小手机制造商
        我们的日本研究团队认为，汽车和手机行业受地震的影响最大。汽车业相关的高德软件，尤其是四维图新可能在2011  年二、三季度受到影响。我们对手机行业的调研显示，大多数中国公司5  月份以前的库存充足，某些大企业从3  月开始累积元件库存。元件分销商已开始减少对低利润率客户及小客户的供货，这些客户同时还受到记忆芯片和其他元件价格上涨的挤压。目前联发科的需求尚未受到影响，但我们预计2011  年二季度末将出现波动。
        硅片供应前景尚不明朗；但代工企业似乎有所准备
        我们的日本化工行业分析师Hisaaki  Yokoo  表示，有三家硅片生产工厂（占全球产能的25%）在地震后停产。他预计其中一家工厂将在5  月重新开工，另外两家可能将在5  月重新发货并于8  月全面恢复产能。在这种情况下，他预计全球硅片库存仅能保持在1  个多月的水平，到2012  年初有望回到正常状态。台积电和联华电子均表示，他们已了扩大了硅片供应商范围，而且在最差情况下还可以通过支付高价来保证供应，因为硅片仅占这些公司主营业务总成本的10%。
        全球12  英寸晶圆代工产能集中在地震带
        我们预计全球65nm  以下的非PC  逻辑晶圆有超过60%由台积电和联华电子供应。但这两家公司的12  英寸晶圆厂全部集中在处于活跃地震带的新竹和台南地区。我们认为这是全球科技行业供应链面临的一个风险因素，也凸显出分散建厂的必要性。