台积电将2011 年半导体行业同比增长预测从7%下调至4%
根据EE Times 的消息,台积电董事长张忠谋在本周二公司的技术研讨会上表示,日本近期地震对公司2011 年一季度运营没有明显影响,但可能影响客户、客户的客户及公司二、三季度业绩。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们的调研显示,台积电130nm-65nm 晶圆需求自2 月末开始下降;而中芯国际12 英寸晶圆的主要客户也减少了订单。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)联华电子称地震对公司业务影响极小,仍预计2011 年二季度实现季节性增长。鉴于供应链情况波动和半导体库存较高,我们调整了台积电和联华电子2011-13 年每股盈利预测和12 个月目标价格。
供应可能首先影响中国的中小手机制造商
我们的日本研究团队认为,汽车和手机行业受地震的影响最大。汽车业相关的高德软件,尤其是四维图新可能在2011 年二、三季度受到影响。我们对手机行业的调研显示,大多数中国公司5 月份以前的库存充足,某些大企业从3 月开始累积元件库存。元件分销商已开始减少对低利润率客户及小客户的供货,这些客户同时还受到记忆芯片和其他元件价格上涨的挤压。目前联发科的需求尚未受到影响,但我们预计2011 年二季度末将出现波动。
硅片供应前景尚不明朗;但代工企业似乎有所准备
我们的日本化工行业分析师Hisaaki Yokoo 表示,有三家硅片生产工厂(占全球产能的25%)在地震后停产。他预计其中一家工厂将在5 月重新开工,另外两家可能将在5 月重新发货并于8 月全面恢复产能。在这种情况下,他预计全球硅片库存仅能保持在1 个多月的水平,到2012 年初有望回到正常状态。台积电和联华电子均表示,他们已了扩大了硅片供应商范围,而且在最差情况下还可以通过支付高价来保证供应,因为硅片仅占这些公司主营业务总成本的10%。
全球12 英寸晶圆代工产能集中在地震带
我们预计全球65nm 以下的非PC 逻辑晶圆有超过60%由台积电和联华电子供应。但这两家公司的12 英寸晶圆厂全部集中在处于活跃地震带的新竹和台南地区。我们认为这是全球科技行业供应链面临的一个风险因素,也凸显出分散建厂的必要性。