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电子元器件行业研究报告:齐鲁证券-电子元器件:地震扰乱正常节奏,或提供低吸机会-110401

行业名称: 电子元器件行业 股票代码: 分享时间:2011-04-06 08:52:16
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘江啸
研报出处: 齐鲁证券 研报页数:   推荐评级: 中性
研报大小: 878 KB 分享者: zhu****ue 我要报错
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【研究报告内容摘要】

投资要点
        在经历了  2010  年的大幅反弹后,今年全球半导体市场进入了平稳增长的阶段。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1  季度全球半导体、PCB和面板等市场呈现出正常的淡季回落。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        半导体设备和  PCB  的先行指标BB  值持续多月低位徘徊,预示着二季度出货额未必会有惊喜。2011  年2月北美半导体设备BB  值持续5  个月未达到1  以上,订单出货额自2010  年9  月开始回落。在PCB  方面,硬板相对低迷拖累了PCB  整体持续4  个月在1  以下的低位徘徊。
        日本在全球电子元器件产业链中拥有明显的优势地位。311  地震造成电力供应缺乏,将在未来几个月中拖累日本企业生产,并将通过产业链的传递不可避免地影响到包括中国在内的全球电子产业。
        目前,重要金属原材料价格不断上涨,劳动力成本上升以人民币持续升值给行业利润的空间构成了压力。
        我们认为行业仍然缺乏整体性机会,维持“中性”评级。建议在二季度寻找产品市场前景好,增长明确的标的。LED、半导体器件和移动互联网终端是未来增长较为明确的方向,并仔细留意日本地震造成的替代效应带来的机会。
        二季度,LED  芯片环节产能过剩不会明显,封装环节毛利率可能继续探底,应用产品持续增长。建议关注士兰微,乾照光电和福晶科技。
        MOS  管等功率器件仍将供不应求,建议关注士兰微,华微电子和通富微电。
        手机智能化,平板电脑产业链的机会。建议关注长盈精密,劲胜股份,锦富新材,莱宝高科和长信科技。
        

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