◆OEM  业务高增长促使公司业绩增长
        2010  年，公司实现208  亿元营业收入和3.8  亿元净利润，分别比去年增长55%和49%，每股收益0.29  元。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】本次利润分配方案为：每十股派现1.5  元。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        在现有的三项主要业务中，OEM  业务营业收入翻倍，达到115  亿元，超过硬盘业务的88  亿元，主要是由于主要客户金士顿收入增长强劲，对公司的采购额高达107  亿元；硬盘业务收入增长19%，其中的磁头业务收入增长为40%；智能电表等自有产品收入增长46%，达到4.2  亿元。
        ◆毛利率下降导致净利率下降
        2010  年，公司毛利率由3.7%下降至2.4%，主要原因是硬盘业务毛利率由3.6%下降至1.6%，子公司开发磁记录的盘基片销售不如预期，由盈利转为亏损。
        三项费用率之和由  1.66%下降至1.30%，主要是因为：1）随着收入规模的增长，管理费用率有所下降；2）销售费用中的出口产品运费减少。
        净利润率下降  0.3  个百分点至1.7%。
        ◆今年硬盘磁头将增长，明年LED  开始贡献业绩
        我们估计，公司在2010  年向希捷供应了6,000  万个硬盘磁头，希捷的无锡净化车间将关闭，作为市场上少数大规模量产硬盘磁头的独立供应商，公司很有可能获得希捷的每个季度3,000  万磁头的生产订单。
        公司与台湾晶元等合作方的合资公司开发晶首期将投入30  台MOCVD  设备，将年产高亮度GaN  蓝光外延片72  万片，背光芯片46亿颗，照明芯片3.9  亿颗。2012  年将有一半的产能达产，2013  年首期投资将全部达产，2014－2015  年开发晶将有望追加30  台以上MOCVD设备。我们大致估算，LED  芯片业务的毛利贡献在2012  年可能会达到2亿元。公司也有计划进入封装领域。
        公司的海外智能电表业务也不断获得大订单，将受益于意大利等发达国家的智能电网建设。
        除了现有的深圳和苏州主要生产基地，公司也将投资  9  亿元在东莞建立新的综合生产基地，并投资5  亿元在惠州建立手机生产基地，两个新基地将在2013－2014  年陆续投产。