????我们认为随着公司高端技术的演进，公司有能力把握封测代工巨大的增量市场的机遇。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】全球半导体无生产化和资产动态转移趋势将持续，我们在对TI、ST、NXP等主流厂商的研究中发现，扩大封测代工比重成为它们未来发展方向。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
????我们预计公司08??年CSP??和FBP??业务将贡献3.2??亿收入和7200??万净利润，构成公司业绩增长最大因素，同时这一增长可以持续。公司封测业务在高端技术和高端客户上取得较大进展。经过几年积累，公司CSP??技术和自主研发的FBP??技术已经成熟，而高端客户开拓上近期取得较大突破，已经取得国际知名半导体厂商ST、Fairchild、ADI、Vishay??量产订单，11??月份迎来业绩大幅增长。
????08??年两税合并和政府对集成电路产业政策支持将给公司构成实质性利好。08??年公司所得税率将从33%降低至25%，而预期08??年国家支持集成电路产业政策出台将给公司进一步政策支持。
????我们预计公司08、09??年EPS??为0.65、0.97??元，考虑公司未来几年快速增长，对应PE??为30??倍和20??倍，目标价19.4??元，给予增持评级。我们认为公司增长模式从投资驱动型转化为技术、产品和客户升级驱动型。我们认为公司正在凭借技术升级突破中国封测企业的低成本、低端特征，未来几年在半导体封测代工市场发展背景下通过走出去的战略，进军全球封测代工企业一流企业行列。
????风险提示：人民币明年8-10%升值将给公司业绩带来影响，我们在盈利预测中考虑到这一风险。