主要内容
        通富微电是国内的高端IC封装企业，产品100%的代工，2/3以上出口国外大客户，产品结构处于国内中高端水平。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在封装产业转移的大趋势下，公司通过公开增发A股增发募集约9.62亿元资金，公司产品结构进一步提高，适时扩充产能，充分分享产业和订单转移，未来三年公司成长将是大概率事件，预期公司将成为国内IC封装行业的高端领军企业。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        我们预期2010年、2011年和2012年业绩分别为0.34、0.70和0.93元，我们认为公司股价在23.00元左右比较合理。
        风险提示：产业的波动性，原料和人力成本上升，人民币升值，公司真正在高端产品上站稳脚跟。
        行业分析  1.1行业成长速度
        2011年全球半导体行业不可能持续2010年的超高景气状态，2011年将回归正常化，但中国的增速仍将高于全球水平，其中国内龙头企业增速水平又高于行业平均水平，我们预期国内龙头公司增速在30~40%左右。
        1.2  
        IDM厂商外包趋势明显，产业和订单加速转移金融危机过后，国际半导体厂商纷纷调整产业布局，将其原产业链中的封装测试业务向中国大陆和东南亚等地区进行转移；根据日月光的预测，亚洲外包比重已经从十年前的26%，提升到2009年的36%，未来几年还会达到43%。
        IDM厂持续扩大外包是未来趋势，由于IDM厂营收远大于IC设计公司，未来封测业的成长将高于整个半导体业。我们预期一个大的IDM厂商将封装测试业务外包转移能维持3至5年。