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半导体行业研究报告:申银万国-半导体行业点评:新18号文,终于落定-110210

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2011-02-10 13:51:16
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 余斌
研报出处: 申银万国 研报页数:   推荐评级: 中性
研报大小: 239 KB 分享者: fir****d4 我要报错
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【研究报告内容摘要】

评论:
        政策制定对于产业链有整体考虑,将IC  设计企业、将封装测试及支撑业纳入优惠范围。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】其中最值得注意的是,所得税优惠可能扩大到集成电路封装、测试、专用材料和专用设备厂商,但具体规定有待进一步规定;高端集成电路生产企业的所得税为5  免5  减半,与财政2008(1  号)规定一致,但进口设备增值税先征后返带来的资金成本压力有望通过后续政策解决;符合条件的集成电路设计企业比照重点软件企业享受所得税优惠2  免3  减半。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        研究开发的政策支持应是市场关注重点。国家推进的重大科技专项对于优势厂商有倾斜,由于扶持资金规模庞大,影响程度大于所得税的影响。新一轮的十二五专项申报审批已经在进行中,通富微电、长电科技、中环股份、士兰微等都在申报项目。
        新政策稳定了产业资本的税收预期,对于鼓励产业资本的新投资有积极影响,由于上市公司已经通过各种方式享受政策优惠,所以对于大部分企业并没有明显超预期的地方,影响并不大。
          综合考虑,新政策专门提到集成电路封装测试、专用材料和专用设备领域,值得关注。IC  封测上市公司涉及长电科技、通富微电、华天科技,IC  材料类公司涉及中环股份、康强电子,IC  设备类公司有七星电子。

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