投资摘要：
􀂗  2007年上半年，分立器件和集成电路占公司主营业务收入的比例分别为53.8%和36.3%，两者对公司主营业务利润贡献的比例分别为69.6%和24.5%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司分立器件和集成电路两大拳头业务并进，可在一定程度上平滑集成电路行业波动对公司经营造成的影响。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
􀂗  最近三年，公司产品的毛利率不断提高。分立器件毛利率由2004年的25.81%上升到2007年中期的27.5%，集成电路毛利率由2004年的11.96%提高到2006年的15.18%，这主要是公司不断进行产品结构调整和技术升级所致。
􀂗  今年公司实际投资9亿多用于扩大生产规模、提升技术水平，预计至2007年底，公司分立器件的产能有望达到216亿只，IC封装的产能有望达到70亿块。
􀂗  公司FBP封装技术已在分立器件领域获得了规模应用。而子公司长电先进的CSP封装也将逐渐进入利润快速增长期，预计08年将有2000-3000万元的净利润。
􀂗  风险因素：公司股权激励方案能否实施以及其实施的进度将有可能影响公司经营业绩；原材料价格上升和人民币升值过快将对公司经营造成较大压力；08年所得税率不能达到预期对公司净利润有较大影响。
􀂗  预计公司07、08年每股收益分别为0.37元和0.65元。考虑到公司在行业内的地位以及其良好的长期成长性，我们认为公司合理估值应为08年25－30倍PE，对应的目标价格区间为：16.3-19.5元，给予公司一般推荐的投资评级。