????公司作为一家专业封测代工企业，主要从事集成电路封装和测试业务，客户主要面向本土无晶圆厂设计企业。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据CCID??统计，公司位居国内独立封装测试公司前三名。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
????由于进入壁垒相对较低，封测产业是中国半导体产业链中发展最早、比重最大的产业。我们认为未来伴随半导体产业较大的进口替代空间和国际IDM??厂商去生产化引起的产业转移，中国半导体封测产业未来三年将保持38%、33%、30%的发展速度。
????目前中国封测代工产业占封测产业比重21%、低于全球可比指标40%的水平，中国封测代工企业规模上具备赶超全球第十大企业的可能，同时本土设计产业发展现状对中低端封测代工产业产生较大需求，我们预计中国封测代工产业发展空间巨大。
????华天科技中低端的市场定位较好的切入中国半导体设计业的市场需求，同时公司具备成本优势和股权关系带来的客户优势，因此虽然公司产品结构弱于可比公司通富微电，公司在盈利能力和成长能力上都优于通富微电。
????公司目前产品主要以DIP、TSOP??等系列为主，考虑到目前半导体设计产业发展现状，我们认为公司目前产品结构具备合理性。同时、随着半导体设计产业向高端演进，公司募集资金项目也将向QFN、BGA、MCM??等封装形式演进。公司在技术上已经有足够的储备并开始小批量量产，而在需求上也将符合半导体设计业发展趋势，因此我们看好公司募集资金项目。
????我们预计公司07、08??年EPS??为0.459??元、0.613??元，公司成长性优于通富微电，但是具备一定客户风险和行业风险，我们认为公司07??年和08??年合理市盈率应为40??倍、30??倍，因此采用相对估值法，我们认为公司合理目标价格区间为17.46-19.30??元。
????风险提示：我们认为公司的主要风险在于产品向高端演进的技术和客户开拓风险、台资企业西进风险以及半导体设计业向SOC??演进的风险。投资者需要关注这三方面的风险