报告摘要：
􀂾  公司进入新的战略发展阶段，高端IC封测成为发展重点：随着各项新技术在产业化能力方面和客户认证方面取得良好效果，公司将进入新的战略发展阶段，集成电路将成为发展重点，而高端封装将成为重中之重。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司的这种战略调整体现在两个方面，一是扩产更为积极。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）二是公司明确了未来的四大业务板块，分别是分立器件、传统集成电路封装（包含FBP封装）、WLCSP和基板封装。
􀂾  四大业务发展势头均看好：在分立器件以超小型化做为发展重点，产品结的改善使分立器件的毛利率稳中有升；  FBP在公司集成电路封装业务中的收入比重将迅速提升，在08年中期将完成募集资金项目投资进度将达到70%，公司有08年继续扩产可能；  WLCSP产品市场培育已见成效，月产上升至60-70kk，08年将扩至120kk，08年销售收入预计将超过1.5亿元；做为第一家具备基板封装能力的国内公司，基板封装将成为公司向高端拓展的重要增长点。
􀂾  封测外包和技术升级趋势为公司产品技术升级提供有力支持：IDM厂商外包封测业务趋势加强使公司这类专业封测厂商能够获得更多的外包订单，享受外包扩大的市场蛋糕。全球封装主流形式向高端发展，将使那些具有较强技术创新能力的国内封测企业的优势凸现出来，长电科技在高端技术上的开发积累已经形成了在本土封测企业中的技术领先优势，因此最有希望在高端市场取得快速发展。
􀂾  风物长宜放眼量，看重公司长期价值：公司稳定的资本支出计划和明确的投资项目使未来三年增长比较明确；国际化的拓展为公司迈向国际一流提供了推力，而均衡的内外销比重可以减少增长的波动性；公司能够跟踪并掌握最先进的封装技术，使公司在技术上领先于国内其他封测企业，具备了成长为国际领先封测企业的潜力，这是最值得长期看好公司发展的根本因素。
􀂾  风格转换，调高评级为买入-A：根据DCF估值，公司的每股价值在19.76元。预测公司07-09年EPS分别为0.40、0.67、1.05，相对估值给予08年30倍市盈率，目标价格为20元，基于对市场投资风格转换的判断，公司做为半导体上市公司中的龙头，业绩增长稳定，未来两年快速增长明确，在相对估值优势明显、长期价值明确的条件下，我们调高公司评级为买入-A，维持12个月20元的目标价格