拥有本土客户群体+先进封装技术+成本优势，能使华天科技保三争二，有望超越通富，更多地分享国内IC  封装市场的发展升级。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司内单比重在80%以上，本土市场份额位居第一，与几乎所有本土芯片设计厂商保持着稳固的客户关系，充分受益于国内IC  产业链升级的战略趋势；高端封装需要与客户共同设计（co-design），进一步强化高端客户粘性；低成本的竞争优势将帮助华天抢占本土市场。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在看好国内本土IC  设计厂商的同时，我们更看重华天科技作为中国IC  产业链中战略配置的必要性。
        国内芯片设计产业面临发展升级趋势，带给华天科技赶超竞争对手的机遇。
        10  年来国内TMT  产业链遵循电子产业升级→IC  产业升级→IC  封装升级的演变规律。中国本土IC  设计厂商正面临IC  产业链升级的战略趋势，而国内本土芯片设计客户的快速发展对华天科技的拉动贡献最大。
        公司向BGA  等高端封装产能升级，进一步提升封装服务能力，强化客户粘性。
        西安天胜厂区的BGA/LGA  产能已顺利投产；潜在合作方昆山西钛拥有国内领先的TSV  技术和广阔的市场前景。由于BGA、TSV  等先进封装技术需要与客户co-design，这将提高整体解决方案的形式向客户提供增值服务的能力,强化客户粘性，提高封装厂商的市场竞争力与前瞻性。
        低成本竞争优势和非公开增发扩张产能，将奠定业绩成长基础。在本土IC  产业链向中西部转移的同时，华天科技计划在天水、西安两地利用低成本优势，进一步扩张高中低三个层次封装产能。预计8  亿元非公开增发募集资金将从2012  年起开始逐步释放业绩，为公司业绩的长期增长奠定良好基础。
        目标价位16  元，首次给与“增持”评级。在不考虑昆山西钛TSV  贡献的情况下，按当前总股本我们预测2010-2013  年对应EPS=0.34/0.44/0.65/0.95  元。
        我们给予3  个月目标价位16.25  元，对应2012  年动态市盈率25  倍，与当前股价相比仍有21%的上涨空间，首次给予“增持”评级，并看重华天科技在中国IC  产业链发展升级趋势中作为战略配置的必要性。