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          华天科技（002185）：向先进封装技术迈进，受益于国内芯片设计产业发展升级
          投资评级与估值：华天科技拥有本土客户群体+先进封装技术+成本优势，有望保三争二、超越通富，分享国内IC  封装市场发展升级。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】1、公司内单比重在80%以上，本土市场份额位居第一，在国内芯片设计产业升级的战略趋势中充分受益；2、公司向高端封装技术升级，与客户共同设计将进一步强化高端客户粘性，提升封装服务的竞争力；3、低成本的竞争优势和非公开增发扩张产能，将奠定业绩成长基础。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在看好国内本土IC设计厂商的同时，我们更看重华天科技作为中国IC  产业链中战略配置的必要性。我们预计公司2010-2013  年净利润复合增长率41%，当前总股本对应EPS=0.35、0.45、0.66、0.96  元。我们给予公司3  个月目标价位16.5  元，对应2012  年25  倍PE，与当前股价相比仍有23%的上涨空间。
          关键假设点：西安天胜厂区的  BGA/LGA  产能自2011  年起顺利贡献业绩；非公开增发项目按计划顺利投产，进一步提升高中低端各类产能规模；公司积极研发先进封装技术；公司与昆山西钛顺利达成合作协议。
          有别于大众的认识：1、市场可能认为华天在封装技术上并不具有竞争优势。我们认为华天科技积极研发先进封装技术，包括已投产的BGA/LGA，并与拥有TSV  技术的昆山西钛洽谈合作，公司正迅速拉近与竞争对手的技术差距。2、市场可能认为华天仍然定位于国内低端芯片封装市场。我们判断中国本土芯片设计产业迎来快速发展阶段，产品结构、市场定位、封装技术要求在快速升级，华天科技充分受益于产业发展升级趋势。
          股价表现的催化剂：与昆山西钛达成合作协议；高端产能释放速度或市场需求超预期；先进封装技术研发进度快于市场预期。
          核心假设风险：国内芯片设计产业发展升级速度慢于预期；非公开增发募集资金的产能投放速度慢于预期；先进封装技术的研发遇到障碍或瓶颈；公司与昆山西钛的合作存在不确定性。