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半导体行业研究报告:高华证券-半导体行业:下调半导体/SPE股评级,当前股价已反映出强劲的基本面-110103

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2011-01-05 16:37:49
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者:
研报出处: 高华证券 研报页数:   推荐评级:
研报大小: 1,065 KB 分享者: l****y 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        我们将半导体/半导体资本设备的行业评级下调至中性,因为估值已更符合2011  年盈利前景
        我们将半导体/半导体资本设备(SPE)的行业评级从具吸引力下调至中性,我们此前之所以给出具吸引力的评级是因为该行业2008  年以来的表现格外突出。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】自2008  年年中起,我们研究范围内的半导体股涨幅比标普500  指数高出17%,而当年年底以来半导体设备股涨幅较标普500  指数高出31%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        我们当时对半导体及SPE  行业的乐观看法基于以下三点原因:(1)  供货量处于历史低点,2008  年四季度至2010  年一季度期间半导体发货量不及正常需求,而且资本支出在2009  年降至历史低点;(2)  估值处于历史低点;以及(3)  我们的预测明显高于市场。考虑到这些支撑我们乐观看法的因素已经不复存在,我们现在下调半导体行业评级。在经历了长时间的发货不足之后,半导体发货现在已重回2010  年的趋势水平。2010  年资本支出同比增长了一倍,我们预计资本支出将在2011  年回归纪录水平,因为SPE  订单已经接近峰值,我们认为ASML  对2010年四季度订单较三季度的纪录水平环比增加50%的目标及说明其它前端半导体企业的订单可能在2011  年一、二季度创下峰值。估值已回升至更正常的水平,我们研究范围内SPE  股的估值与市场相符,半导体股则存在溢价。最后,过去12个月的市场预测明显上升,现在我们的预测水平仅略高于市场预测。
        

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