投资要点
        半导体公司3  季度营收与盈利维持较高水平：全球主要半导体公司3  季度营收增长显著，毛利率基本处于历史正常区间的较高水平，其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        库存风险不大，但库存波动的可能性增加：半导体公司3  季度的库存营收比处于历史正常区间内，下游3  季度PC  行业库存营收比低于正常区间的下限，手机生产商的库存营收比位于历史正常区间内，半导体通路公司的库存营收比处于历史正常水平。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）从“去库存到补库存”的周期进程来看，3  季度库存回补基本结束，行业库存风险不大，但库存波动的可能性增加。
        行业产能利用率高，设备BB  值回落：3  季度全球半导体行业产能利用率为95.0%，较2  季度小幅下滑。从产能绝对数据来看，3  季度全球半导体产能相当于衰退前行业总产能的88.5%，环比增长仅0.99%。2010年11  月份北美半导体设备订单出货比（BB  值）为0.96，出货额和订单额均出现环比下滑，既有季度性景气度转弱的因素，也说明目前业界信心较之前有所回落。