报告摘要:
半导体公司为何受冷落?2007年半导体上市公司市场表现远落后大盘的主要原因我们认为有四个方面,一是行业增速放缓影响了对行业前景的判断;二是公司规模偏小难以获得基金的关注;三是民营企业居多,缺少资产注入题材;四是公司差异大,未形成明确板块特征。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们认为行业并未进入衰退期,一些公司仍有投资价值。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
趋势上行业并未进入衰退期:在专业化细化基础上的网络协同化加深使产业创新更为活跃;市场应用驱动时代的来临使半导体的应用范围日趋广泛,保证了产业在现有庞大规模基数上仍能保持较快的增长;主导应用领域的转换反映了半导体产业自身不断拓展的态势,待开拓的市场仍很巨大。终端外包趋势使来自EMS和ODM厂商的半导体需求大为增加;半导体产业与GDP的联动性增强,周期性波动减弱,半导体产业正处于由成长期进入成熟期的过渡阶段。
需求侧长期向好:基于以下几点分析,我们认为对半导体需求长期将新一代消费人群加速电子产品消费节奏,更新换代频繁推动需求扩张;信息技术和产品融合扩大应用空间;全球经济发展不均衡使传统产品普及率仍有很大提高空间;电子产品集成化趋势提高半导体产品用量。
供给面调整后更为有序:07年半导体厂商超额库存创出新高,但这种高额库存并未影响到厂商对行业的信心,2007年前两季度半导体企业的产能利用率快速回升,表明通过削减产量来消化库存的空间已经不大,产能利用率的进一步恢复将可期待。总体资本支出的谨慎将使未来全球产能扩张有限,而在预期的需求仍然旺盛前提下,半导体市场的供需平衡有望实现,产品价格走势将启稳,从而使市场竞争更为有序。
国内产业环境不断改善,发展空间广阔:国际产能转移带来的终端配套需求庞大,进口替代前景广阔,高速增长仍可持续;从政策面来看,《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》不久将正式颁布。新的产业支持政策可能成为国内半导体产业又一轮快速增长的推进器。
四大理由看好国内封测业发展前景:封测业的低毛利空间使其在产品价格下降时加工费下降更具刚性,因而受周期波动影响要小得多;封测业所需资金投入适中,我国企业追赶难度相对较低;委托加工是主要的生产模式,加工生产的毛利水平并不高,这使得整个行业出现新的竞争对手的可能性较低,产业竞争格局相对比较稳定;国内封测业面临的配套环境更为完善,上下游合作更紧密。
投资思路应转向挖掘具有国际龙头潜质的公司:由于我国半导体上市公司数量有限、规模总体比较小,并且分处产业链不同环节,经营差异比较大,并且随着行业周期性趋缓和国内受产能转移和进口替代两方面因素影响,与全球产业波动的关联性不强,以行业周期性分析来确定板块的投资价值并没有太大意义,投资思路应该转向选择那些长期来看具有国际龙头潜质的公司。
行业评级同步大势-A,优质企业值得关注:基于对趋势、需求侧和供给面的把握,我们认为半导体行业仍然有很好的投资机会,但由于行业整体板块特征不明显,公司差异大,综合考虑,仍维持同步大势-A的投资评级。我们从专业化水平、产品序列化能力和网络协同化能力三方面进行考察,认为长电科技(600584)最具成为国际龙头潜质,另外同处封测环节的通富微电(002156)和上游配套企业康强电子(002119)也是值得关注的品种,分别给予增持-A、增持-B和增持-A的投资评级。