公司的成长模式将在08  年出现质的转变。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】此次调研沟通中，公司高层表达了业务重心由改善分立器件产品结构，投资短期需求相对旺盛的中低端产品向大力开展高端集成电路封装业务的战略意图。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）最近几年中低端产品供需关系变化很快，短期的供不应求难以形成公司持久的增长点，也不能有效推动公司的快速发展，未来几年里公司将会谨慎投资中低端产品，壁垒较高和良好发展前景的FBP  项目和高端的集成电路封装将未来持续投入的重点，公司的成长模式也将与以往有本质区别。
          FBP  项目08  年将迎来高增长。我们对公司FBP  项目等高端封装技术的业务进展做了详细了解，目前FBP  封装月销量已经达到3000  万只/月以上，其中分立器件比重占90%，FBP  产品在替代超小型片式器件SOT-923、723  方面优势明显，99%左右的封装良率高于SOT  片式封装，而且成本仅为SOT  片式封装价格的一半，08  年有望持续快速放量，带动FBP  封装业务快速成长；FBP  的集成电路封装进度相对较缓，主要是集成电路封装产品验证周期长，而且引线框不能自制使成本差距不如分立器件产品明显，我们估计FBP  的集成电路封装产品大规模放量应在08  年中期。公司对08  年FBP  业务的目标是年销量10  亿只，此预测符合目前项目进展的实际情况。
          长电先进的CSP  封装业务也将有较好表现。长电先进的CSP  封装技术已经达到业界先进水平，目前良率达到100%，这块业务在第四季度将有比较明显的增长，主要是部分认证客户进入量产，预计后续还将持续下单。不过目前后段产能遇到瓶颈，公司将进行技改扩大后段工序的产能，将月产能提高至9000  万只。
          新增长点已经出现。此次我们还深入了解了公司另一个潜在的业绩成长点SIP  封装业务，公司经过较长时间的自主研发，已经掌握了这种高端封装技术，目前公司的SIP  封装产品主要是手机SIM卡和便携设备的存储卡，每片单价分别为3.5  美元的和7  美元，月销售量已经达到产能上限40  万片/月，目前客户还是国内IC  设计公司，公司表示年底前将通过技改将产能快速提高到80  万片/片，后续根据市场表现考虑扩产到200  万片/月。该业务部门负责人对此业务前景非常看好，主要是因为采用SIP  封装技术的产品将大量应用在国家重要的信息安全领域，国家相关部门会优先采购国内厂商设计制造和封装的产品，而目前本土封装公司仅有长电科技具备该技术，公司将是最大的受益者。
          08  年传统的分立器件和集成电路封装业务并不一定如想象那样悲观。对于传统的分立器件和中低端的集成电路封装业务，公司表示根据目前销售和订单情况看，第四季度表现可能与第三季基本持平，其中超小型分立器件需求情况较好。关于传统业务，我们认为也不必对08  年过于悲观，06年需求旺盛引发同行加紧投资，07  年需求却明显较淡，目前的状况已经迫使业内厂商（包括长电科技）都不敢贸然扩产，因此08  年新增供应将非常少，08  年传统封装业务仍有望保持增长。
          初步估计  08  年资本支出规模在3  亿元左右。公司将主要投向高端集成电路封装CSP、SIP  和FBP封装上，其中FBP  产能扩大到年产10  亿只、CSP  产能扩大到1.2  亿只/月、SIP  封装扩大到200万只/月，根据以上信息估计08  年公司的资本支出规模在3  亿元左右。
          我们继续维持  2007  年、2008  年、2009  年EPS  的预测0.42  元、0.58  元、0.78  元。我们看到公司步入高端领域的步伐在加快，在发展自主创新技术的同时逐步掌握国际先进的封装技术，SIP  封装逐渐形成规模为未来发展注入持续动力，也进一步提升了公司的投资价值，市场严重低估了公司长期发展的潜力，也没有认识到公司目前正处于长期快速发展的重要拐点，给予公司18  元的6个月短期目标价和“强烈推荐”的评级。