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        通用芯片厂商积极介入嵌入式市场：移动终端热销推动嵌入式芯片市场规模不断扩大，吸引英特尔、AMD  等通用芯片厂商欲借x86  架构介入嵌入式芯片市场，与ARM  架构芯片厂商争夺市场。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        新制程依然是芯片厂商的主要竞争力：三星计划明年下半年推出20nm  制程DRAM  以维持内存业领先地位；  高通宣布明年推出28nm  双核Snapdragon  芯片组，保持其在移动终端芯片业的优势；中芯国际计划明年下半年顺利量产40nm  制程IC，以期缩小与台积电、联电的差距。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        通用照明市场成为LED  厂家布局重点：飞利浦80%的研发产品针对LED照明，明年将推出17.64  美元、亮度提高1.5  倍的LED  照明灯；LG  电子宣布进军全球LED  照明市场，目前已研发出比萤光灯节能70%的产品；南亚与晶电合作开发出60lm/w  的LED  灯泡，省电83%；新强光电研制出适合二次光学设计的单颗流明高达1000  流明的点光源封装技术。
        Android  成智能手机最受欢迎平台：Android  成全球第二大智能手机平台，占比25%（第一为Nokia  的Symbian），全年销量将达4600  万部，HTC、摩托罗拉和三星最为受益，松下、东芝、夏普等厂商亦积极介入。
        中国厂商扩大全球光伏市占率，但后期投资需谨慎：无锡尚德美国太阳能电池厂已成为北美最大供应商，欧洲等地的出货量也继续增长；但受经济不景气和补贴到期影响，明年欧洲市场需求将下降，市场恐现产能过剩。