投资要点：
          公司前三季度实现营业收入  11.36  亿元，同比下降21.55%；净利润为-885  万元，主要由于1）2010  年受国家房地产调控政策影响，公司子公司新华锦高尔夫公寓公司仍未获批房屋预售许可证；2）公司对传统贸易等业务进行结构调整，影响短期盈利能力；3）新华锦材料科技有限公司锡材料加工业务仍处于市场拓展阶段，尚未实现盈利。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
          新华锦材料科技有限公司主要从事锡材料加工业务：主要包括BGA、CSP  锡球和锡膏、锡丝等相关产品的制造、研发与销售，其主要产品BGA  和CSP  锡球已经进入客户验证阶段，客户初步反应良好，对公司产品质量与服务都比较认可。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）目前已通过认证的包括：日月光、富士康、长电科技、华硕、三星半导体等。锡材加工业务也是新华锦未来主要的盈利增长点。
          公司有很大机会成功实现进口替代：目前国内BGA  和CSP  锡球90%都是依赖进口，凭借成本优势和本土优势，新华锦有很大机会成功实现进口替代。
          全球集成电路封装产业向大陆转移趋势正在加剧，大陆封装测试产业近  5  年年复合增长率已超过20%，目前已经成为全球最大的IC  封装测试产业基地。作为IC封装行业上游的封装材料产业也增长迅速，预计半导体封装材料市场2011  年全球将达197.08  亿美元，中国市场规模将达到31  亿美元。
          公司目前拥有喷射和切割两种  BGA  锡球生产线，共4  条生产线，设计总产能约8万kk/月，另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能共3040  吨/月，其中锡膏240吨/月、锡丝600  吨/月、锡条1,200  吨/月、电镀锡球1,000  吨/月。如果公司BGA锡球产品实现满产满销，考虑未来价格微跌的可能，预计其BGA  锡球业务年营业收入约为3.9  亿元。
          我们预测公司10-12  年EPS  为0.001、0.58、0.77  元。以2011  年25  倍PE  计算，未来6－12  个月公司股价合理价位为14.5  元。
        风险提示：
          公司市场拓展速度存在一定不确定性，如从通过认证到接到真正订单所需时间等等。
          公司目前小批量生产良品率达到  98%，大规模量产后能否保持高良品率有待验证。